[发明专利]低轮廓线接合通用串行总线装置

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及低轮廓通用串行总线装置且特定来说涉及形成为SIP模块 的通用串行总线装置。

背景技术

对便携式消费者电子装置的需求的强烈增长推动着对高容量存储装置的需要。非 易失性半导体存储器装置(例如，快闪存储器存储卡)正变得广泛用于满足对数字信 息存储及交换的不断增长的需求。其便携性、通用性及坚固设计连同其高可靠性及大 存储容量已使此类存储器装置可理想地用于各种各样的电子装置，包括(举例来说) 数字摄像机、数字音乐播放器、视频游戏控制台、个人数字助理及蜂窝式电话。

用于在装置(例如，上文所提及的那些)与其它组件(举例来说，桌上型计算机 及类似物)之间传送信号的通用串行总线(通用串行总线)接口同样普遍存在。典型 的通用串行总线存储装置包括耦合到能够配合到主机装置通用串行总线槽内的通用 串行总线连接器的存储器部分。所述存储器部分通常包括印刷电路板，所述印刷电路 板上安装有一个或一个以上快闪存储器芯片、控制器、无源组件及用于指示所述存储 器何时正被存取的发光二极管。虽然存在数种类型的通用串行总线连接器，但最常用 的是其上是4引脚连接器且由屏蔽包围的类型A插头。常规类型A通用串行总线插 头包括其上形成有单个电力引脚、一对信号引脚及单个接地引脚的基础。在常规制作 工艺期间，可通过焊接及/或焊料将所述通用串行总线连接器附接到所述存储器部分， 且然后可通过所述屏蔽将所述存储器部分及连接器覆盖。

当制作常规通用串行总线存储器装置的存储器部分时，将TSOP存储器及/或控 制器封装表面安装到印刷电路板。在此步骤之后，然后通常在包覆成型工艺中将所述 存储器部分装入环氧树脂的模制化合物内以密封并保护所述存储器部分。使用TSOP 封装以此方式形成的通用串行总线装置的实例揭示于(举例来说)标题为“通用串行 总线存储器存储设备(通用串行总线Memory Storage Apparatus)”的发行号为 2006/0184709的美国专利申请案及标题为“减小长度的低轮廓通用串行总线装置及卡 样载体(Reduced-Length，Low-Profile通用串行总线Device and Card-Like Carrier)” 的第7,249,978号美国专利中。通用串行总线存储器装置(例如，上文所说明的那些) 具有较大的厚度，此由于以下事实：在使用TSOP封装的情况下，所述装置包括安装 于经包覆成型封装内的经包覆成型封装。

发明内容

本发明的实施例涉及包括低轮廓通用串行总线快闪存储器装置的半导体装置及 形成所述低轮廓通用串行总线快闪存储器装置的方法。所述通用串行总线快闪存储器 装置包括集成电路存储器部分及通用串行总线连接器。在实施例中，所述存储器部分 及所述通用串行总线连接器两者整体地形成于同一衬底上。

所述通用串行总线快闪存储器装置包括衬底，所述衬底上安装有一个或一个以上 快闪存储器电路小片、控制器电路小片、无源组件及用于指示所述存储器何时正被存 取的发光二极管。与使用安装在印刷电路板上的TSOP封装的现有技术通用串行总线 存储器装置相比，将本发明的半导体电路小片附接到所述衬底且线接合于SIP配置中。 省略经囊封的TSOP封装使得所述通用串行总线快闪存储器装置的总厚度减小。

在实施例中，可将成品通用串行总线存储器装置插入外壳内且用作主机装置内的 可抽换式通用串行总线快闪存储器组合件。在替代实施例中，可省略所述外壳，且可 在其中将所述通用串行总线快闪存储器装置永久性地附接到主机装置的母板的嵌入 应用中使用所述装置。在此类实施例中，可在通用串行总线引脚上提供焊料凸块，以 便可通过使所述焊料凸块与主机装置母板上的接触垫配合且然后在回流工艺中使所 述焊料凸块固化来将所述装置永久性地附接在所述主机装置内。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的半导体封装的总制作工艺的流程图。

图2是处于所述制作工艺中的第一步骤的包括在通用串行总线存储器装置上形 成的导电图案的所述通用串行总线存储器装置的实施例的俯视图。

图3是处于所述制作工艺中的第一步骤的包括在通用串行总线存储器装置上形 成的导电图案及连接器引脚的所述通用串行总线存储器装置的实施例的仰视图。