[发明专利]电子设备无效

专利信息
申请号: 200810212719.6 申请日: 2008-08-29
公开(公告)号: CN101442894A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 藤原伸人 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/34;H01L23/467
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 丁利华
地址: 日本国东京*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,包含:

设置有排气孔(21)的框体(4);

包含在所述框体(4)中并具有第一表面(11a)和形成在所述第一表面(11a)背面 的第二表面(11b)的电路板(11);

安装在所述电路板(11)的所述第一表面(11a)上的第一发热元件(12);

安装在所述电路板(11)的所述第二表面(11b)上的第二发热元件(13);

包含在所述框体(4)中并且叠覆所述电路板(11)的冷却风扇(15),所述冷却风 扇(15)与所述电路板(11)的所述第一表面(11a)相对;

位于所述冷却风扇(15)和所述排气孔(21)之间的第一散热构件(16);

沿着所述电路板(11)的所述第一表面(11a)延伸并且将由所述第一发热元件 (12)产生的热输送到所述第一散热构件(16)的第一传热构件(18);

位于所述冷却风扇(15)和所述排气孔(21)之间,与所述第一散热构件(16)相 邻,并且包括相对于所述电路板(11)位于所述第二发热元件(13)反面的部分(17a) 的第二散热构件(17);以及

包括沿着所述电路板(11)的所述第二表面(11b)延伸的部分(19c)的第二传热 构件(19),所述第二传热构件(19)将由所述第二发热元件(13)产生的热输送到所述 第二散热构件(17)。

2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一散热构件(16)被配备为 邻近于所述冷却风扇(15)并且以所述冷却风扇(15)叠覆所述电路板(11)的相同方 向叠覆所述电路板(11)。

3.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第二散热构件(17)被设置为 在所述第二散热构件(17)和所述冷却风扇(15)之间夹入所述第一散热构件(16),并 且所述第二散热构件(17)以所述冷却风扇(15)叠覆电所述路板(11)的相同方向叠 覆所述电路板(11)。

4.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第二传热构件(19)在电路板 (11)的厚度方向上倾斜的同时,从位于所述电路板(11)的设置所述第二发热元件 (13)的相同侧的区域(S2)延伸到相对于所述电路板(11)位于所述第二发热元件 (13)反面的区域(S1),并且所述第二传热构件(19)连接至相对于所述电路板(11) 位于所述第二发热元件(13)反面的区域(S1)中的所述第二散热构件(17)。

5.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述电路板(11)包括切口(35), 并且

所述第二传热构件(19)通过所述切口(35)延伸到相对于所述电路板(11)位于 所述第二发热元件(13)反面的区域(S1)。

6.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一和第二散热构件(16, 17)彼此整体形成。

7.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,还包含:

安装在所述电路板(11)的所述第一表面(11a)上的第三发热元件(65);

安装在所述电路板(11)的所述第二表面(11b)上的第四发热元件(66);

包含在所述框体(4)中的第三散热构件(61);

包含在所述框体(4)中的第四散热构件(62);

将由所述第三发热元件(65)产生的热输送到所述第三散热构件(61)的第三传热 构件(63);以及

将由所述第四发热元件(66)产生的热输送到所述第四散热构件(62)的第四传热 构件(64),

所述框体(4)包括另一排气孔(68),并且所述冷却风扇(15)包括空气通过其被 排向排气孔(21)的第一出气口(25)以及空气通过其被排向所述另一排气孔(68)的 第二出气口(69),并且所述第一和第二散热构件(16,17)被并排地配置在所述冷却风 扇(15)中的所述第一出气口(25)和所述排气孔(21)之间,所述第三和第四散热构 件(61,62)被并排地配置在所述冷却风扇(15)中的所述第二出气口端口(69)和所 述另一排气孔(68)之间。

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