[发明专利]电子设备

说明书

背景技术

本发明的一个实施例涉及装备有发热元件的电子设备。

例如便携式计算机的电子设备装备有发热元件，例如，CPU或图形芯片。冷却这样的 发热元件的散热结构的实例是远程热交换器(RHE)。RHE的基本构造包括散热片，冷却该 散热片的冷却风扇，以及将由该发热元件产生的热输送到所述散热片的热管。

日本发明专利申请KOKAI公开号10-107469的申请公开一电子设备，包含冷却多个 发热元件的冷却装置。该电子设备包含三个发热元件，三个热管，以及散热片单元。三 个热管的每个都配备在发热元件以及对应的散热片单元之间。

日本实用新型专利申请KOKAI公开号3-113893的申请公开一冷却结构，其冷却分别 地安装在板的前面和后面上的发热构件。该冷却结构具有每个都包括散热片和风扇的多 个冷却单元；所述冷却单元是为各单个发热构件安装的。

在日本专利申请KOKAI公开号10-107469中说明的电子设备中，热管附着于以水平 方向并排地排布的各发热元件。因而，多个热管被在水平方向互相邻近地排布。在这样 的电子设备中，热管排布的自由度被限制。因而，密集地安装电子设备的元件是困难 的。

在日本UM申请KOKAI公开号3-113893中说明的冷却结构中，冷却单元是为分别安 装在板的正面和背面的各单个发热构件安装的。因而，冷却结构变得大。

发明内容

本发明的目标是提供其中元件能够密集地安装的电子设备。

根据本发明的方面的电子设备包含(i)配有排气孔的框体，(ii)包含在框体中并 包括第一表面和形成在第一表面的背面上的第二表面的电路板，(iii)安装在电路板第 一表面上的第一发热元件，(iv)安装在电路板第二表面上的第二发热元件，(v)包含在 框体中并叠覆电路板的冷却风扇，所述冷却风扇与所述电路板的第一表面相对，(vi)位 于所述冷却风扇和所述排气孔之间的第一散热构件，(vii)沿着所述电路板的第一表面 延伸，并将由所述第一发热元件产生的热输送到所述第一散热构件的第一传热构件， (viii)位于冷却风扇和排气孔之间，相邻所述第一散热构件的第二散热构件，(ix)所 述第二散热构件包括相对于所述电路板被设置在所述第二发热元件反面的部分，以及 (x)包括沿着所述电路板的第二表面延伸的部分的第二传热构件，所述第二传热构件将 由所述第二发热元件产生的热输送到所述第二散热构件。

根据本发明，能够密集地安装电子设备的元件。

本发明另外的目标和优点将在随后的描述中被阐述，并且在某种程度上将从那些描 述中变得显而易见，或可以通过本发明的实践得知。本发明的目标和优点可以借助于以 下特别指出的工具与组合被实现并获得。

附图说明

被合并入并构成说明书的一部分的附图，图解本发明的实施例，并且与上面给出的 总体说明以及下面给出的实施例的详细说明一起，用来解释本发明的原理。

图1是根据本发明第一实施例的便携式计算机的示例性透视图；

图2是图1所示的便携式计算机内部的示例性透视图；

图3是图2所示的便携式计算机的示例性的剖面图，该图是沿着F3-F3线取的；

图4是根据本发明第二实施例的便携式计算机内部的示例性透视图；

图5是根据本发明第三实施例的便携式计算机内部的示例性透视图；

图6是图5所示的便携式计算机的示例性的剖面图，该图是沿着F6-F6线取的；

图7是根据本发明第四实施例的便携式计算机内部的示例性透视图；

图8是根据本发明第五实施例的便携式计算机内部的示例性透视图；

图9是图8所示的便携式计算机的示例性的剖面图，该图是沿着F9-F9线取的；以 及

图10是根据本发明第六实施例的便携式计算机内部的示例性透视图；

具体实施方式

本发明的实施例将参考显示所述实施例被用于便携式计算机的附图，描述如下。

(第一实施例)

图1至3公开便携式计算机1作为根据本发明第一实施例的电子设备。如图1所 示，便携式计算机1包含主体2和显示单元3。