[发明专利]自动化物料搬运系统和自动化物料搬运方法无效
申请号: | 200810212981.0 | 申请日: | 2008-09-17 |
公开(公告)号: | CN101677075A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 郭嘉呈;郑远钟 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00;B65G15/00;B65G47/74;B65G43/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动化 物料 搬运 系统 方法 | ||
1.一种结合自动化输送带搬运装置与物料控制系统的自动化物料搬运系统,包括:
物料控制系统;
传输系统控制器;
晶片盒;以及
自动化输送带搬运装置,其还包括至少一第一输出/入埠与一第二输出/入埠,
其中该物料控制系统及该自动化输送带搬运装置分别将第一虚拟仓储代码与第二虚拟仓储代码赋予该第一输出/入埠与该第二输/入埠,根据该第一虚拟仓储代码,该传输系统控制器将该晶片盒搬运并载入至该第一输出/入埠,该自动化输送带搬运装置将该晶片盒由该第一输出/入埠载入至该自动化输送带搬运装置的轨道上,将虚拟搬运车代码赋予该晶片盒,根据该虚拟搬运车代码,经由该轨道移动该晶片盒,并且将该晶片盒自该轨道搬运至并载入该第二输出/入埠,同时将该晶片盒的该虚拟搬运车代码移除,以及该物料控制系统根据该第二虚拟仓储代码,利用该传输系统控制器自该第二输出/入埠取走该晶片盒。
2.如权利要求1所述的结合自动化输送带搬运装置与物料控制系统的自动化物料搬运系统,其中当该第一与第二输出/入埠分别取得该第一与第二虚拟缓冲仓储代码时,该第一与第二输出/入埠分别作为缓冲仓储来使用。
3.如权利要求1所述的结合自动化输送带搬运装置与物料控制系统的自动化物料搬运系统,其中当该晶片盒取得该虚拟搬运车代码时,该晶片盒作为搬运车来使用。
4.如权利要求3所述的结合自动化输送带搬运装置与物料控制系统的自动化物料搬运系统,其中当将该晶片盒的虚拟搬运车代码移除时,该晶片盒不再作为搬运车来使用。
5.如权利要求1所述的结合自动化输送带搬运装置与物料控制系统的自动化物料搬运系统,其中该自动化输送带搬运装置上的一个或多个输出/入埠定义为一输送带仓储装置。
6.如权利要求5所述的结合自动化输送带搬运装置与物料控制系统的自动化物料搬运系统,其中该传输系统控制器将该晶片盒搬运并载入至该输出/入埠,接着直接自该输出/入埠取走该晶片盒。
7.如权利要求1所述的结合自动化输送带搬运装置与物料控制系统的自动化物料搬运系统,其中该第一与第二悬吊式搬运车可由该物料控制系统来控制,或分别由不同的物料控制系统来控制。
8.如权利要求1所述的结合自动化输送带搬运装置与物料控制系统的自动化物料搬运系统,其中该自动化输送带搬运装置经由该轨道移动该晶片盒,并且将该晶片盒载入一实体缓冲仓储。
9.一种自动化物料搬运方法,包括下列步骤:
利用物料控制系统分别将第一虚拟仓储代码与第二虚拟仓储代码赋予自动化输送带搬运装置的第一输送带仓储装置与第二输送带仓储装置;
根据该第一虚拟仓储代码,利用传输系统控制器将晶片盒搬运至并载入该第一输送带仓储装置;
将该晶片盒自第一输送带仓储装置载入至该自动化输送带搬运装置的轨道上,并且利用该自动化输送带搬运装置将虚拟搬运车代码赋予该晶片盒;
根据该虚拟搬运车代码,经由该自动化输送带搬运装置的轨道移动该晶片盒,并且将该晶片盒自该自动化输送带搬运装置的轨道搬运至并载入该第二输送带仓储装置;
将该晶片盒的该虚拟搬运车代码移除;以及
根据该第二虚拟仓储代码,利用该传输系统控制器自该第二输送带仓储装置取走该晶片盒。
10.如权利要求9所述的自动化物料搬运方法,其中当该第一与第二输送带仓储装置分别取得该第一与第二虚拟缓冲仓储代码时,该第一与第二输送带仓储装置分别作为缓冲仓储来使用。
11.如权利要求9所述的自动化物料搬运方法,其中当该晶片盒取得该虚拟搬运车代码时,该晶片盒作为搬运车来使用。
12.如权利要求11所述的自动化物料搬运方法,其中当将晶片盒的该虚拟搬运车代码移除时,该晶片盒不再作为搬运车来使用。
13.如权利要求9所述的自动化物料搬运方法,还包括该传输系统控制器将该晶片盒搬运并载入至该第一或第二输送带仓储装置,接着直接自该第一或第二输送带仓储装置取走该晶片盒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造