[发明专利]立体导通结构及其制造方法

权利要求书

1.一种立体导通结构，应用于一封装件，该立体导通结构包括：

一基板，具有一主动表面及与其相对的一被动表面，该基板具有一焊接垫以及一贯孔，该焊接垫位于该主动表面上；

一第一重布导体，包括：

一隆起部，由该基板的该主动表面向外隆起，并电性连接于该焊接垫；及

一承接部，位于该主动表面的外侧，并连接于该隆起部，其中该隆起部与该承接部构成一容置空间，该容置空间与该贯孔连通；

一第二重布导体，位于该贯孔内以及该容置空间内，且该第二重布导体接触该承接部，并沿着该贯孔由该承接部朝向该被动表面方向延伸出去；以及

一绝缘材料，填充于该第二重布导体与该基板以及该第二重布导体与该隆起部之间。

2.如权利要求1所述的结构，其中，该贯孔穿过焊接垫。

3.如权利要求2所述的结构，其中，该隆起部设置于该焊接垫上。

4.如权利要求1所述的结构，其中，该贯孔远离该焊接垫。

5.如权利要求4所述的结构，其中，该隆起部设置于该焊接垫上，并延伸至该贯孔周围的该主动表面上。

6.如权利要求1所述的结构，其中，该隆起部为一导电凸块。

7.如权利要求1所述的结构，其中，该隆起部与该承接部一体成型。

8.如权利要求1所述的结构，其中，该基板为一第一基板，该封装件包括一第二基板，该第二基板位于该第一基板的该主动表面侧，并与该第一基板实质上平行设置。

9.如权利要求8所述的结构，其中，该第一重布导体包括一接垫，设置于该第二基板上，并与该承接部相连。

10.如权利要求8所述的结构，其中，该承接部接触该第二基板。

11.如权利要求8所述的结构，其中，该第一基板为一影像感测芯片，该第二基板为一透明基板。

12.如权利要求8所述的结构，其中，该封装件包括一第三基板，设置于该第一基板的该被动表面。

13.如权利要求12所述的结构，其中，该第三基板包括一焊接垫，且该焊接垫远离该第一基板的该被动表面。

14.如权利要求12所述的结构，其中，该第三基板的该焊接垫透过该第一重布导体以及该第二重布导体与该第二基板的该焊接垫电性连接。

15.如权利要求12所述的结构，其中，该第三基板为一数字讯号处理器。

16.如权利要求12所述的结构，其中，该封装件包括：

一图案化导电层，位於该绝缘材料上；

一绝缘层，覆盖于该第一基板以及该第三基板，并显露出一部份图案化导电层；

一焊接垫，位於该部分图案化导电层上；以及

一焊球，位于该部分图案化导电层上的该焊接垫上，并连接于该第二重布导体。

17.一种立体导通结构的制造方法，应用于一封装件，该方法包括：

提供一基板，该基板具有一主动表面及与其相对的一被动表面，该基板具有一焊接垫位于该主动表面；

从该基板的该主动表面钻孔至该被动表面，据此形成一贯孔；

在该主动表面形成一第一重布导体，该第一重布导体连接该焊接垫并由该主动表面向外隆起，据以构成与该贯孔连通的一容置空间；

填入一绝缘材料于该贯孔以及该容置空间内；

沿着该贯孔与该容置空间在绝缘材料内形成一通孔，该通孔末端暴露出该第一重布导体；以及

填入一导电材料于该通孔内，据以形成接触该第一重布导体的一第二重布导体。

18.如权利要求17所述的方法，其中，该基板为一第一基板，形成该第一重布导体的步骤包括：

提供一第二基板组件，其表面覆盖一绝缘层，该绝缘层具有一凹口暴露出一接垫；

形成一导电层于该接垫、该凹口内壁以及部分的该绝缘层上，其中该导电层以及该接垫构成该第一重布导体；以及

翻覆该第二基板组件，对应地将其黏合于该第一基板的该主动表面，其中将位于该绝缘层上的该导电层连接于该焊接垫，并将位于该接垫上以及该凹口内壁的该导电层面对该贯孔，据此于该第一基板的该主动表面形成该第一重布导体。