[发明专利]可模拟系统测试的芯片测试分类机无效
| 申请号： | 200810213606.8 | 申请日： | 2008-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN101655529A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 林源记;谢志宏 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模拟 系统 测试 芯片 分类机 | ||
1、一种可模拟系统测试的芯片测试分类机，包括：
一机台，包括有至少一气体供应装置；
一温控室，设置于该机台上，该温控室包括有一底板、一上开口、及至少一导入管，该底板上设有至少一测试座，该上开口对应位于该至少一测试座上方，该至少一导入管连通于该温控室与该至少一气体供应装置之间；
一模拟系统电路板，电性连接至该温控室的该至少一测试座，该模拟系统电路板上组设有至少一外围组件；以及
一机械臂，包括有一下压杆、及一取放装置，该下压杆下方组设有该取放装置，该下压杆中段组设有一盖板，该下压杆向下伸入该上开口内，该盖板对应盖合密闭住该温控室的该上开口。
2、如权利要求1所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，该至少一气体供应装置包括有一气体泵、及一电热器。
3、如权利要求1所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，该至少一气体供应装置包括有一低温氮气瓶。
4、如权利要求1所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，该温控室包括有至少一导出管，该至少一导出管是连通至该温控室的外部。
5、如权利要求1所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，该温控室包括至少一温度传感器，用以感测该温控室的室内温度。
6、如权利要求1所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，该温控室外周包括有一隔热层。
7、如权利要求1所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，该机械臂的该盖板包括有一隔热层。
8、如权利要求1所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，包括一供料单元，该供料单元包括至少一供料盘、至少一转运梭台、一转运接口、及另一机械手臂。
9、如权利要求1所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，包括一出料单元，该出料单元包括至少二分料盘。
10、如权利要求1所述可模拟系统测试的芯片测试分类机，其中，该机械臂的该取放装置包括有一真空吸嘴。
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