[发明专利]可模拟系统测试的芯片测试分类机

说明书

技术领域

本发明是关于一种芯片测试分类机，尤其是指一种适用于可模拟系统测试的芯片测试分类机。

背景技术

请参阅图1，是公知的光驱系统测试箱的立体图。如图所示，公知的芯片系统级低温测试方式(system level test，SLT)，是将组装完成的待测芯片91、系统测试电路板92、光驱93、及电源模块一同放入类似冰箱的低温测试箱体9中，再以-20℃的低温冷冻。

其后，再将待测芯片91、系统测试电路板92、光驱93取出箱体外与外部的计算机联机进行系统测试，以判断待测芯片91是否合格，再以人工方式将待测芯片91自系统测试电路板92中取出，并依计算机的判别结果作待测芯片91的质量分料。

由于待测芯片91测试时是于已离开低温测试箱体9外的室温下进行，待测芯片91及其系统测试电路板92已经渐渐回温，其与低温测试箱体9内的低温环境不同，因此系统测试出来的结果并非所预期，其仅能得知待测芯片91是否被低温测试箱体9的低温环境所冻坏，而不能实际测得待测芯片91于低温环境下的测试结果。

若欲进行高温测试，又必需将待测芯片91、系统测试电路板92、光驱93、及电源模块再行放入于另一专门的高温测试的箱体内，并重复上述步骤以完成待测芯片91的高温测试。

由此，公知的测试方式是以不同的高、低温箱体进行测试，其增加设备成本，以人工进行分料，其耗费人力、及时间成本，最终其测试结果仍存有疑虑，所应考虑的是公司的信誉成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可模拟系统测试的芯片测试分类机，以改进公知中存在的缺陷。

为实现上述目的，本发明提供的可模拟系统测试的芯片测试分类机，包括一机台、一温控室(temperature controlled room)、一模拟系统电路板(simulated system PCB)、及一机械臂(Robot arm)。

机台包括有至少一气体供应装置，温控室设置于机台上，温控室系为一密闭腔室(closed chamber)，其包括有一底板、一上开口、及至少一导入管，底板上设有至少一测试座(testing socket)，上开口对应位于至少一测试座上方，至少一导入管连通于温控室与至少一气体供应装置之间，以导入一低温或高温的气体进到温控室内；

模拟系统电路板电性连接至温控室的至少一测试座，模拟系统电路板上组设有至少一外围组件，其能接受待测芯片的控制操作。

机械臂包括有一下压杆、及一取放装置，下压杆下方组设有取放装置，下压杆中段还组设有一盖板，下压杆向下伸入上开口内，盖板对应盖合密闭住温控室的上开口，使温控室内形成一密闭容室，因此，在待测芯片的测试阶段，不论是高温或是低温气体皆不会自温控室溢出。

通过本发明，机械臂能将待测芯片置入于温控室内，在设定的高温、或低温的环境下，使待测芯片能对模拟系统电路板作系统等级的模拟测试，可缩短测试时间并提高测试的效率。

其中，至少一气体供应装置可包括有一气体泵、及一电热器。至少一气体供应装置可包括有一低温氮气瓶。因此能提供一低温氮气通过低温导管进到温控室内。由于温控室可分别提供待测芯片的高温、低温的测试环境；因此，测试同一待测芯片时不必受制于高、低温度的差异而转换测试机台。

温控室可包括有至少一导出管，至少一导出管是连通至温控室的外部。故可通过一真空源，于本实施例，真空源是指一真空泵及该至少一导出管将高温或低温气体快速抽离开温控室，可于转换不同测试温度时减少等待的时间。

此外，温控室可包括至少一温度传感器，其用以感测温控室的室内温度，温控室外周包覆有一隔热层。隔热层是由玻璃纤维材质制成。机械臂的盖板包覆有一隔热层，隔热层是由玻璃纤维材质制成。

模拟系统电路板可选自下列群组至少其一：光驱、硬盘机、声卡、GPS芯片、电力控制芯片。

再者，可模拟系统测试的芯片测试分类机，其可包括一供料单元，供料单元可包括至少一供料盘、至少一转运梭台、一转运接口、及另一机械手臂。可模拟系统测试的芯片测试分类机，其可包括一出料单元，出料单元可包括至少二分料盘。机械臂的取放装置可包括有一真空吸嘴。

附图说明

图1是公知测试箱体的立体图。

图2是本发明一较佳实施例芯片测试分类机的立体图。

图3是本发明一较佳实施例保温室的分解图。

图4系本发明一较佳实施例机台的局部立体图。

附图中主要组件符号说明

机台1               气体供应装置11             气体泵111