[发明专利]布线电路基板的连接结构有效
申请号: | 200810213710.7 | 申请日: | 2008-08-26 |
公开(公告)号: | CN101378621A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | 本上满 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H01R4/02;G11B5/48 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 路基 连接 结构 | ||
1.一种布线电路基板的连接结构,
是连接第1布线电路基板和第2布线电路基板的布线电路基板的连接结 构,其特征在于,
所述第1布线电路基板具备:
金属支持层、形成于所述金属支持层上的第1绝缘层、形成于所述第1绝 缘层上且具有第1端子部的第1导体图形,
配置所述金属支持层,使其与所述第1端子部在厚度方向不相对,
所述第1端子部以及与所述第1端子部在厚度方向相对的所述第1绝缘层 被折成弯曲状;
所述第2布线电路基板具备:
第2绝缘层、形成于所述第2绝缘层上且具有第2端子部的第2导体图形;
所述第1端子部和所述第2端子部电连接。
2.如权利要求1所述的布线电路基板的连接结构,其特征在于,
所述第1端子部和所述第2端子部通过熔融金属进行连接。
3.如权利要求1所述的布线电路基板的连接结构,其特征在于,
所述第1布线电路基板是带电路的悬挂基板。
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