[发明专利]布线电路基板的连接结构有效

专利信息
申请号: 200810213710.7 申请日: 2008-08-26
公开(公告)号: CN101378621A 公开(公告)日: 2009-03-04
发明(设计)人: 本上满 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H01R4/02;G11B5/48
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 布线 路基 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种布线电路基板的连接结构,

是连接第1布线电路基板和第2布线电路基板的布线电路基板的连接结 构,其特征在于,

所述第1布线电路基板具备:

金属支持层、形成于所述金属支持层上的第1绝缘层、形成于所述第1绝 缘层上且具有第1端子部的第1导体图形,

配置所述金属支持层,使其与所述第1端子部在厚度方向不相对,

所述第1端子部以及与所述第1端子部在厚度方向相对的所述第1绝缘层 被折成弯曲状;

所述第2布线电路基板具备:

第2绝缘层、形成于所述第2绝缘层上且具有第2端子部的第2导体图形;

所述第1端子部和所述第2端子部电连接。

2.如权利要求1所述的布线电路基板的连接结构,其特征在于,

所述第1端子部和所述第2端子部通过熔融金属进行连接。

3.如权利要求1所述的布线电路基板的连接结构,其特征在于,

所述第1布线电路基板是带电路的悬挂基板。

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