[发明专利]布线电路基板的连接结构

说明书

技术领域

本发明涉及布线电路基板的连接结构。

背景技术

在被用于电子、电气设备等的布线电路基板通常形成有与外部端子连接用 的端子部。

近些年来，作为这样的端子部，随着电子·电气设备的高密度化以及小型 化，更具体地讲，为了与小螺距化的外部端子相对应，正在普及不仅在导体图 形的一面还在该导体图形的两面形成所谓的飞线(flying lead)。

例如，已知的有在硬盘驱动器使用的带电路悬挂基板等中，形成端子部作 为飞线。这样的端子部，例如使用焊头等通过外加超声波震动，与外部端子连 接(例如参照日本专利特开2001-209918号公报)。

发明内容

但是，作为飞线形成的端子部由于机械强度较弱，所以若想充分确保与外 部端子的连接可靠性存在困难。

并且，端子部与外部端子使用熔融金属、如焊球等连接时，端子部与外部 端子互相重叠，可见性降低。因此，它们的连接部的对位变得困难，其结果是， 连接可靠性降低。

本发明的目的是提供一种通过简单的构成，可以使第1端子部与第2端子 部的连接可靠性提高的布线电路基板的连接结构。

本发明的布线电路基板的连接结构是第1布线电路基板和第2布线电路基 板连接的布线电路基板的连接结构，该连接结构的特征在于，所述第1布线电 路基板具备：金属支持层、在所述金属支持层上形成的第1绝缘层、在所述第 1绝缘层上形成的具有第1端子部的第1导体图形，所述金属支持层被配置为 与所述第1端子部在厚度方向不对向，所述第1端子部以及与所述第1端子部 在厚度方向对向的所述第1绝缘层被折成弯曲状；所述第2布线电路基板具备： 第2绝缘层、在所述第2绝缘层上形成的具有第2端子部的第2导体图形；所 述第1端子部和所述第2端子部电连接。

该布线电路基板的连接结构由于第1端子部被折成弯曲状，因此可以确保 所述第1端子部和第2端子部连接时有良好的可见性。

另外，该布线电路基板的连接结构由于第1导体图形得到第1绝缘层支持， 所以可以增强第1导体图形的机械强度。

另外，第1端子部由于不被金属支持层支持，因此可以切实地确保第1 端子部的弯曲形状。

并且，该布线电路基板的连接结构中，即使对折成弯曲状的第1端子部施 加回复力时，该回复力也会发挥作用使第1端子部向压焊第2端子部的方向移 动。因此，即使在这样的情况下也可以提高第1端子部和第2端子部的连接可 靠性。

其结果是，本发明的布线电路基板的连接结构可以使第1端子部和第2 端子部的连接可靠性提高。

另外，本发明的布线电路基板的连接结构中，较好的是第1端子部和第2 端子部通过熔融金属连接。

此外，本发明的布线电路基板的连接结构由于连接可靠性高，因此可以适 合作为带电路悬挂基板被使用。

附图说明

图1是本发明的布线电路基板的连接结构的一个实施方式的主要部分扩 大图，

(a)是平面图，

(b)是沿长度方向的剖面图。

图2是带电路悬挂基板的主要部分扩大图，

(a)是平面图，

(b)是仰视图，

(c)是沿长度方向的剖面图。

图3是图2表示的带电路悬挂基板的制造方法的工序图。

图4是外部布线电路基板的主要部分扩大图，

(a)是平面图，

(b)是外部布线电路基板的沿长度方向的剖面图。

图5是本发明的布线电路基板的连接结构的另一实施方式的主要部分扩 大图，是外部布线电路基板的沿长度方向的剖面图。

具体实施方式

图1是本发明的布线电路基板的连接结构的一个实施方式的主要部分扩 大图，(a)是平面图，(b)是沿长度方向(后述的带电路悬挂基板的延伸方 向，下同)的剖面图。图2是带电路悬挂基板的主要部分扩大图，(a)是平 面图，(b)是仰视图，(c)是沿长度方向的剖面图。图3是图2表示的带电 路悬挂基板的制造方法的工序图。图4是外部布线电路基板的主要部分扩大图， (a)是平面图，(b)是外部布线电路基板的沿长度方向的剖面图。