[发明专利]电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，

该电子部件具备芯片素体和在所述芯片素体上形成的外部电极，

该制造方法包括：

准备工序，准备所述芯片素体，该芯片素体具有平面状的第一面、 与所述第一面垂直的第二面、所述第一面与所述第二面之间的棱部；

形成含有导电性粉末和溶剂的导电生片的步骤，

赋予工序，在所述芯片素体上赋予导电膏和含有导电材料的薄片；

干燥工序，对所述导电膏和所述薄片进行干燥以形成含有导电材 料的层；

形成工序，对所述层实施烧结以形成所述外部电极，

在所述赋予工序中，在所述芯片素体上赋予所述导电膏和所述薄 片，由此，从垂直于所述薄片的方向看时，所述薄片位于和所述棱部 的至少一部分重合的同时至少与所述棱部存在间隙、且相对于所述第 一面及所述棱部的位置，并且，所述导电膏至少存在于由所述薄片和 所述棱部所夹持的空间中、且覆盖所述棱部，

所述薄片为含有所述导电性粉末和溶剂的所述导电生片。

2.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

所述赋予工序包括：

第一赋予工序，在所述芯片素体的所述第一面上赋予所述导电膏；

第二赋予工序，通过经由所述导电膏而在所述第一面上贴附所述 薄片，将在所述第一面上赋予的所述导电膏挤出到由所述薄片和所述 棱部所夹持的空间中。

3.如权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在所述第二赋予工序中，在所述第一面上经由所述导电膏而贴附 所述薄片的状态下，在与所述第一面平行的方向上使所述薄片相对于 所述第一面做往复运动。

4.如权利要求2所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在所述准备工序中，准备具有大致矩形形状的所述第一面的所述 芯片素体，

在所述第二赋予工序中，在所述第一面上经由所述导电膏而贴附 所述薄片的状态下，在与所述第一面平行的所述第一面的对角方向上， 使所述薄片相对于所述第一面做往复运动。

5.如权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，

在所述准备工序中，准备大致长方体形状的所述芯片素体，该芯 片素体具有与所述第一面垂直的4个所述第二面，和在所述第一面与4 个所述第二面之间的4个所述棱部，

在所述赋予工序中，以所述导电膏至少存在于由所述薄片和所述 芯片素体的4个所述棱部所夹持的空间中的方式赋予所述导电膏和所 述薄片。

6.如权利要求1～5中的任意一项所述的电子部件的制造方法， 其特征在于，

所述导电膏含有玻璃成分，所述薄片不含有玻璃成分。

7.如权利要求1～5中的任意一项所述的电子部件的制造方法， 其特征在于，

在所述形成工序中，对所述层实施烧结后，实施滚筒式研磨。