[发明专利]电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片电子部件的制造方法。

背景技术

芯片电子部件具备：具有内部电极的大致长方体形状的芯片素体 (chip element)和形成于芯片素体两端面的外部电极。作为这种电子 部件的外部电极的形成方法有在特开平4-22509号公报中记载的方法。 在这种方法中，通过把芯片素体的端面和端面周围的棱部浸入到导电 膏中，在芯片素体的端面上涂布导电膏。然后，进行干燥、烧结，形 成外部电极。

发明内容

在特开平4-22509号公报的技术中，芯片素体的端面向下浸入到导 电膏中，然后拿上来。这样的话，由于表面张力和重力的作用，导电 膏会在芯片素体的端面下方积存。所以，在芯片素体的端面周围的棱 部，导电膏的厚度会比端面薄，端面会变成凸形的曲面形状。

在芯片素体的棱部，如果导电膏的厚度变薄，电子部件的可靠性 会降低。例如，由于外部电极和芯片素体间的结合强度不足，就会有 发生焊锡腐蚀的危险。此外，如果在棱部的导电膏薄的状态下实施干 燥和烧结，之后实施电镀处理的话，会有电镀液从芯片素体的棱部向 内部侵入的危险。如果在芯片素体的内部侵入电镀液的话，会造成电 子部件的性能的恶化或者发生短路。

此外，芯片素体的棱部的导电膏的厚度变薄、端面变成凸形曲面 形状的话，结果会造成外部电极的角落部的R(曲率半径)变大。这 样的话，通过回流焊进行表面安装时，会有发生电子部件矗立在基板 上的墓碑现象(曼哈顿现象)的危险。

所以，本发明的目的在于提供一种电子部件的制造方法，其能够 抑制可靠性降低和发生安装不良。

本发明的电子部件的制造方法，是具备芯片素体和在芯片素体上 形成的外部电极的电子部件的制造方法，该制造方法包括：准备工序， 准备芯片素体，该芯片素体具有平面状的第一面、与第一面垂直的第 二面、第一面与第二面之间的棱部；赋予工序，在芯片素体上赋予导 电膏和含有导电材料的薄片；干燥工序，对导电膏和薄片进行干燥以 形成含有导电材料的层；形成工序，对层实施烧结以形成外部电极。 在赋予工序中，在芯片素体上赋予导电膏和薄片，由此，从垂直于薄 片的方向看时，薄片位于和棱部的至少一部分重合的同时至少与棱部 存在间隙、且相对于第一面及棱部的位置，并且，导电膏至少存在于 由薄片和棱部所夹持的空间中、且覆盖棱部。

在本发明的电子部件的制造方法中，在赋予工序中，在芯片素体 上赋予导电膏和薄片，由此，从薄片的垂直方向看时，薄片位于至少 和一个棱部重合的同时至少和棱部留有间隙，且相对于第一面及棱部 的位置，并且，导电膏至少在薄片和棱部所夹持的空间中存在并覆盖 棱部。然后，干燥导电膏和薄片、烧结形成外部电极。因此，外部电 极在覆盖芯片素体的棱部的角落部的厚度比覆盖芯片素体的第一面的 平面部的厚度厚。所以，可以抑制可靠性降低的现象的发生。而且， 通过在第一面赋予薄片，在第一面所形成的外部电极具有与第一面平 行的平面部。由此，外部电极在第一面侧的面变成平面状，并且，由 于角落部的厚度变厚，在外部电极的的角落部外侧的R变小，安装时 可以抑制墓碑现象的发生。因此，可以抑制安装不良。

在本发明的电子部件的制造方法中，优选：赋予工序包括：第一 赋予工序，在芯片素体的第一面上赋予导电膏；第二赋予工序，通过 经由导电膏而在第一面上贴附薄片，将在第一面上赋予的导电膏挤出 到由薄片和棱部所夹持的空间中。这种情况下，覆盖芯片素体的棱部 的角落部的厚度比覆盖芯片素体的第一面的平面部的厚度厚，并且， 能够容易形成平面部是平面状的外部电极。

在本发明的电子部件的制造方法中，优选：在第二赋予工序中， 在第一面上经由导电膏而贴附薄片的状态下，在与第一面平行的方向 上使薄片相对于第一面做往复运动。这种情况下，第一面上赋予的导 电膏能够容易地挤出到薄片和芯片素体的棱部之间。并且，能够排空 芯片素体的第一面与导电膏与薄片间的空气，通过对于芯片素体的端 面和薄片的导电膏的表面张力作用，经由导电膏薄片能够与芯片素体 紧密结合。

在本发明的电子部件的制造方法中，优选：在准备工序中，准备 具有大致矩形形状的第一面的芯片素体；在第二赋予工序中，在第一 面上经由导电膏而贴附薄片的状态下，在与第一面平行的第一面的对 角方向上，使薄片相对于第一面做往复运动。这种情况下，第一面上 赋予的导电膏能够更加容易地向薄片和芯片素体的棱部间的第一面的 四个角的方向挤压出。