[发明专利]半导体集成电路无效
申请号: | 200810214200.1 | 申请日: | 2008-08-21 |
公开(公告)号: | CN101373755A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
发明(设计)人: | 平野博茂;竹村康司;小池功二 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/532 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 | ||
1.一种半导体集成电路,具备:
由沿着第1方向延伸而形成的多个第1布线构成的第1布线层;
在所述第1布线层上,由沿着与所述第1方向垂直的方向即第2方向 延伸而形成的多个第2布线构成的第2布线层;和
在所述第2布线层上,由沿着与所述第2方向相同的方向延伸而形成 的多个第3布线构成的第3布线层。
2.根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述第2布线层与所述第3布线层电连接。
3.根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述第1布线层和所述第2布线层由铜构成;
所述第3布线层由铝构成。
4.根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述第3布线层由与构成焊盘的材料相同的材料构成。
5.根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述多个第3布线的每一个布线的布线宽度比所述多个第2布线的每 一个布线的布线宽度宽。
6.根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述多个第3布线的每一个布线形成为各覆盖所述多个第2布线中的 相邻的两个布线。
7.根据权利要求6所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述多个第3布线的每一个布线不在所述多个第2布线中位于所述相 邻的两个布线的旁边的位置的布线上形成。
8.根据权利要求7所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述第1布线层,将作为所述第1布线的电源电压的布线和作为所述 第1布线的接地电压的布线各一个交替配置而成;
所述第2布线层,将作为所述第2布线的电源电压的布线和作为所述 第2布线的接地电压的布线各三个交替配置而成;
所述第3布线层,将作为所述第3布线的电源电压的布线和作为所述 第3布线的接地电压的布线各一个交替配置而成。
9.根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述多个第3布线的每一个布线,在其延伸方向上,具有形成为覆盖 所述多个第2布线中相邻的两个布线的部分和形成为只覆盖所述相邻的两 个布线中的一个布线的部分。
10.根据权利要求9所述的半导体集成电路,其特征在于,
所述第1布线层,将作为所述第1布线的电源电压的布线和作为所述 第1布线的接地电压的布线各一个交替配置而成;
所述第2布线层,将作为所述第2布线的电源电压的布线和作为所述 第2布线的接地电压的布线各两个交替配置而成;
所述第3布线层,将作为所述第3布线的电源电压的布线和作为所述 第3布线的接地电压的布线各一个交替配置而成。
11.一种半导体集成电路,至少具备一个布线模块,所述布线模块是 将具有由多个第1布线构成的第1布线层和形成于所述第1布线层上的由 沿着与所述多个第1布线延伸的方向垂直的方向延伸的多个第2布线构成 的第2布线层的网眼电源阵列、在所述多个第1布线延伸的方向以及所述 多个第2布线延伸的方向上各并排两个而构成的;
构成所述布线模块的所述网眼电源阵列的每一个网眼电源阵列中的 所述多个第1布线延伸的方向,相对于位于所述每一个网眼电源阵列的旁 边的位置的所述网眼电源阵列中的所述多个第1布线的延伸的方向,偏离 90°;
构成所述布线模块的所述网眼电源阵列的每一个网眼电源阵列中的 所述多个第2布线延伸的方向,相对于位于所述每一个网眼电源阵列的旁 边的位置的所述网眼电源阵列中的所述多个第2布线的延伸的方向,偏离 90°。
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