[发明专利]多层印刷电路板的制造方法

权利要求书

1、一种制造多层印刷电路板(100，100A)的方法，包括：

制备各自具有第一表面和第二表面的多个绝缘基板(1)；

在所述多个绝缘基板(1)的每个所述第一表面上形成电路图案(3，3A)以形成多个所述电路图案(3，3A)；

设置多个过孔(4)，所述多个过孔从所述第二表面的一侧延伸穿过所述多个绝缘基板(1)中相应的绝缘基板，从而到达所述多个电路图案(3，3A)中相应的电路图案；

将多个烧结体(5，5A)中的一些烧结体插入到所述多个过孔(4)中的相应过孔中，通过烧结多个导电粒子(71，73)的聚集体形成所述多个烧结体(5，5A)；

将所述多个烧结体(5，5A)固定到所述多个过孔(4)中；以及

叠置所述多个绝缘基板(1)并通过所述多个烧结体(5，5A)而将所述多个电路图案(3，3A)电耦合。

2、根据权利要求1所述的方法，其中：

所述导电粒子(71，73)包括银粒子(73)和锡粒子(71)。

3、根据权利要求2所述的方法，其中：

全体导电粒子(71，73)中的锡含量按重量在大约20％到大约80％的范围内。

4、根据权利要求3所述的方法，其中：

全体导电粒子(71，73)中的锡含量按重量在大约30％到50％的范围内。

5、根据权利要求1所述的方法，其中：

所述多个烧结体(5)中的每一个烧结体的最大尺寸与所述多个绝缘基板(1)中的每一个绝缘基板的厚度之比在大约1到1.4的范围内。

6、根据权利要求5所述的方法，其中：

所述多个烧结体(5)中的每一个烧结体的最大尺寸与所述多个绝缘基板(1)中的每一个绝缘基板的厚度之比在大约1到1.3的范围内。

7、根据权利要求1所述的方法，其中：

在将所述多个烧结体(5)固定到所述多个过孔(4)中时，使所述多个烧结体(5)中的每一个烧结体变形。

8、根据权利要求7所述的方法，其中：

在将所述多个烧结体(5)中的一些烧结体插入到所述多个过孔(4)中的相应过孔中时，所述多个烧结体(5)中的所述一些烧结体与所述多个过孔(4)中相应过孔之间具有间隙；并且

在将所述多个烧结体(5)固定到所述多个过孔(4)中时，将所述多个烧结体(5)的变形量容纳到所述间隙中。

9、根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中所述多个烧结体(5)的制造方法包括：

将包括银粒子(73)和锡粒子(71)的导电粒子(71，73)与溶剂(72)混合以提供浆料(70)；

通过使用掩模(80)将所述浆料(70)形成为预定形状；

烧结所述浆料(70)；以及

清洗已烧结的浆料(74)以去除碳化物。

10、一种制造多层印刷电路板(100A)的方法，包括：

制备各自具有第一表面和第二表面的多个绝缘基板(1)；

在所述多个绝缘基板(1)的每个所述第一表面上形成电路图案(3A)以形成多个所述电路图案(3A)；

形成多个过孔(4)，所述多个过孔从所述第二表面的一侧延伸穿过所述多个绝缘基板(1)中的相应绝缘基板，从而到达所述多个电路图案(3A)中的相应电路图案；

将所述多个烧结体(5A)中的一些烧结体插入到所述多个过孔(4)中的相应过孔中，通过烧结多个导电粒子(71，73)的聚集体来形成所述多个烧结体(5A)，所述多个烧结体(5A)的高度小于所述多个过孔(4)的深度；

以使所述多个电路图案(3A)中的一些电路图案进入所述多个过孔(4)中的相应过孔的方式叠置所述多个绝缘基板(1)；以及

在加热过程中对所叠置的绝缘基板(1)施压，使得所述多个电路图案(3A)中的所述一些电路图案与相应过孔(4)中的所述多个烧结体(5A)中的相应烧结体相接触，并且所述多个电路图案(3A)通过所述多个烧结体(5，5A)而电耦合。

11、根据权利要求10所述的方法，其中：

所述导电粒子(71，73)包括银粒子(73)和锡粒子(71)。