[发明专利]多层印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层印刷电路板的制造方法。

背景技术

在多层印刷电路板的传统制造方法中，设置在多个树脂膜中的过孔使用导电浆料(conductive paste)进行填充。导电浆料包括金属粒子、有机溶剂和作为粘合剂的树脂。每个树脂膜具有电路图案层。例如，在专利号为6889433(对应JP-A-2001-24323)的美国专利中所述的，该树脂膜被叠置，并且多层化的电路图案通过导电浆料电耦合。

在目前的制造方法中，在将导电浆料填充到过孔时，树脂膜的表面附着有保护膜。从而，避免了导电浆料附着在除过孔以外的树脂膜表面。在导电浆料中的有机溶剂干燥之后，将保护膜从树脂膜上去除。

然而，当去除保护膜时，导电浆料会破碎或者脱落在树脂膜上。从而，产生导电异常或短路异常。特别是，当具有高金属含量比率的导电浆料用于改善连接部分的导电性时，上述缺陷将变得更加严重。

发明内容

鉴于前述问题，本发明的目的在于提供一种多层印刷电路板的制造方法，其能够防止由于不足的导电浆料造成的导电异常，或者由于脱落的导电浆料造成的短路异常。

根据多层印刷电路板的制造方法的第一方案，制备各具有第一表面和第二表面的多个绝缘基板。在该多个绝缘板的每个第一表面上形成电路图案以形成多个电路图案。设置多个过孔，从而以该多个过孔到达该多个电路图案中相应电路图案的方式，从第二表面一侧延伸穿过各自该多个绝缘基板。将多个烧结体中的一些烧结体插入该多个过孔中的相应过孔中，其中该多个烧结体通过烧结多个导电粒子的聚集体来形成。将多个烧结体固定在多个过孔中。叠置多个绝缘基板，并且多个电路图案由多个烧结体电耦合。

在该制造方法中，可不将导电浆料填充到过孔中而实现电路图案电耦合。因此，不需要用于填充导电浆料的保护膜，从而简化了制造工艺。并且，也可避免当去除保护膜时可能发生的导电浆料的脱落或导电浆料的溢出。

根据多层印刷电路板的制造方法的第二方案，制备各具有第一表面和第二表面的多个绝缘基板。在多个绝缘基板的每个第一表面上形成电路图案以形成多个电路图案。设置多个过孔，该多个过孔以其到达多个电路图案中相应电路图案的方式，从第二表面的一侧延伸穿过各自多个绝缘层。将多个烧结体中一些烧结体插入该多个过孔中的相应过孔中，其中该多个烧结体通过烧结多个导电粒子的聚集体来形成，并且该多个烧结体的高度小于多个过孔的深度。以多个电路图案中的一些电路图案进入多个过孔中相应过孔的方式叠置该多个绝缘层。在加热过程中对所叠置的绝缘层施压，使得多个电路图案中的该一些电路图案与多个过孔中的相应过孔中的多个烧结体中的相应烧结体相接触，并且多个电路图案通过多个烧结体电耦合。

在该制造方法中，可获得与根据第一方案的制造方法类似的效果。另外，因为用于将烧结体固定在过孔中的工艺与多层化的电路图案电耦合同时执行，所以可进一步简化制造工艺。

附图说明

通过结合以下附图详细描述的优选实施例可以更加清楚地理解本发明的另外目的和优点。在附图中：

图1A至图1E所示为根据第一实施例的多层印刷电路板的示例性制造工艺的截面图；

图2A和图2B所示为示例性的烧结体插入工艺的视图；

图3所示为示例性的烧结体固定工艺的视图；

图4所示为示例性的电路图案连接工艺的视图；

图5A和图5B所示为根据第二实施例的示例性的电路图案连接工艺的视图；以及

图6A至图6D所示为根据第三实施例的烧结体的示例性制造工艺的视图。

具体实施方式

(第一实施例)

以下将参照图1A至图4描述根据第一实施例的多层印刷电路板的制造方法。

首先，如图1A所示，将导电金属层2涂覆在用作绝缘基板的绝缘树脂模1的第一表面。树脂膜1是厚度在大约25μm至75μm之间的热塑树脂膜。例如，树脂膜1由大约65％至35％之间的聚醚醚硐(polyether ether ketone)树脂以及大约35％至65％之间的聚醚酰亚胺(polyetherimide)树脂按重量比组成。例如，金属层2由铜制成，并具大约18μm的厚度。

随后，执行用于在树脂膜1的第一表面上形成电路图案3的电路图案形成工艺。例如，该电路图案形成工艺可通过蚀刻、印刷、沉积或电镀来执行。在该实施例中，电路图案3是通过蚀刻工艺形成的。在该蚀刻工艺中，金属层2是由如图1B所示的树脂膜1的第一表面侧进行蚀刻。从而，形成第一电路图案膜10。