[发明专利]切片用粘合片和切片方法有效
| 申请号： | 200810214362.5 | 申请日： | 2008-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN101381587A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 高桥智一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/04;H01L21/78;H01L21/301;C03B33/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切片 粘合 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种切片用粘合片，其包括基材层和在所述基材层上设 置的活性能量射线固化型粘合剂层，
其中所述活性能量射线固化型粘合剂层包含在其侧链具有 聚合性碳-碳双键的丙烯酸类共聚物和在其一个分子中平均具 有六个以上碳-碳双键的活性能量射线固化型低聚物，所述低聚 物的含量为10至30重量份，基于100重量份所述丙烯酸类共聚 物，所述活性能量射线固化型粘合剂层在使用活性能量射线照 射前的凝胶分数为70％以上。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中包含在所述活性能 量射线固化型粘合剂层中的所述丙烯酸类共聚物具有300,000 以上的重均分子量。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中所述活性能量射 线固化型粘合剂层包含0.5至10重量份的交联剂，基于100重量 份所述丙烯酸类共聚物。
4.一种将被粘物切片的方法，其包括将根据权利要求1～3 任一项所述的切片用粘合片粘附在被粘物上，然后使用圆形刮 刀切割所述被粘物。
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