[发明专利]切片用粘合片和切片方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种切片用粘合片。更具体地说，本发明涉及 一种用于将由材料例如硅或镓-砷制成的半导体晶片、半导体组 件(package)、玻璃或陶瓷切片的切片用粘合片。

背景技术

由材料例如硅、锗或镓-砷制成的半导体晶片以大直径形式 生产，此后进行背面磨削以获得给定厚度，根据需要，进一步 进行背面处理(如蚀刻、抛光等)，然后切割(切片)从而生产半导 体芯片。更具体地说，将切片用粘合片粘附在半导体晶片背面 (安装步骤)，将该晶片切割成元件片(芯片)，和随后进行各种步 骤如清洁步骤、展开(expanding)步骤和拾取步骤以形成芯片。 关于该半导体晶片，在半导体芯片生产过程中，通过使用切片 用粘合片使其粘合和固定，能够抑制碎屑生成和/或碎片飞散， 以及还可抑制半导体晶片破损。

作为切片用粘合片，主流为具有如下结构的粘合片，其中 通过在基材上施涂丙烯酸类粘合剂，将厚度约1至50μm的粘合 剂层压在由塑料膜等构成的基材上，然后将其干燥。所述切片 用粘合片需要具有足以防止在切片步骤中半导体晶片从该粘合 片上剥离的粘合强度。另一方面，所述粘合强度需要低至如下 程度，在切片后的拾取步骤中，半导体晶片能够容易地从所述 片上剥离，而不会破损。为显示相反的粘合性，已经开发了一 种粘合片，其中粘合剂层通过使用活性能量射线如紫外线照射 固化，以降低粘合强度，从而更容易实现所述剥离(见 JP-A-2-187478)。

另外，在切片步骤中，由于不但切割了被粘物，也将部分 切片用粘合片一起切下，因此部分粘合剂被圆形刮刀卷起，粘 附在所述被粘物(残留在芯片上的粘合剂残余物)上，导致产量 下降。此外，切片后，在从切片用粘合片上收集切下的被粘物 的拾取步骤中，实施展开(expanding)，其中将切片用粘合片展 开，加宽所述切下的被粘物间距，以促进所述切下的被粘物的 收集。在此情况下，由于担心切片用粘合片可能从固定该粘合 片的环上剥离导致拾取失败，因此已实施使所述环部分不经活 性能量射线照射和将在该部分的粘合剂层以未固化状态保持以 维持高粘合强度的步骤。然而，即使当采用该步骤时，从环上 的剥离仍时有发生。

此外，拾取后，在从所述环上除去变得不必要的切片用粘 合片的同时，由于所述粘合剂的内聚破坏导致在环上残留糊状 残余物，特别是当所述粘合剂层不使用活性能量射线照射从而 处于未固化状态时。即，目前尚未发现这样的切片用粘合片， 该切片用粘合片能够控制粘合性，以致当需要粘合性时表现出 足够强的粘合性，和当需要剥离时表现出易剥离性，能够防止 通过在将被粘物切片时因圆形刮刀引起部分粘合剂卷起导致的 粘合剂粘附于被粘物上，并能够容易地剥离不需要的粘合片而 不会在所述片剥离时污染被粘物和环。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种具有活性能量射线固化 型粘合剂层的切片用粘合片，其能够控制粘合性，以致当需要 粘合性时表现出强粘合性和当需要剥离时表现出易剥离性，能 够防止通过在将被粘物切片时由于圆形刮刀引起的部分粘合剂 卷起导致的粘合剂粘附于被粘物上，能够在拾取步骤中容易地 从粘合片上剥离被粘物，而不会从用于固定粘合片的环上剥离 所述粘合片，以及不会污染被粘物，并能够在拾取步骤完成后 剥离所述粘合片而不会污染用于固定粘合片的环。即，本发明 的一个目的在于提供一种切片用粘合片，其在芯片上不残留任 何粘合剂残余物，不会从用于将其固定的环上剥离粘合片，以 及不会在所述环上残留任何糊状残余物。

作为为解决上述问题而进行的广泛研究的结果，本发明人 已经发现，当将所述活化能量固化粘合剂层使用活性能量射线 照射前的凝胶分数调节为50％以上时，避免了通过在将被粘物 切片时由于圆形刮刀引起的部分粘合剂卷起而导致的所述粘合 剂粘附于被粘物，可容易地实现被粘物剥离，且不存在由预先 用活性能量射线照射导致的污染，以及可解决粘合片从用于固 定粘合片的环上剥离和残留在所述环上的糊状残余物的问题。 从而，完成了本发明。

即，本发明提供一种切片用粘合片，其包括基材层和在该 基材层上设置的活性能量射线固化型粘合剂层，其中所述活性 能量射线固化型粘合剂层在使用活性能量射线照射前具有50％ 以上的凝胶分数。