[发明专利]配置有硅片限制件模块的前开式硅片盒

说明书

技术领域

本发明涉及一种前开式硅片盒，特别是关于一种将硅片限制件配置于 门体内表面的凹陷区域两旁的凸出平台上，除了使硅片能落入门体内的凹 陷区域以缩短前开式硅片盒的尺寸外，亦能通过硅片限制件稳固地顶持硅 片，以避免硅片在运输过程中产生移动。

背景技术

半导体硅片由于需经过各种不同流程的处理且需配合工艺设备，因此 会被搬运到不同的工作站。为了方便硅片的搬运且避免受到外界的污染， 常会利用一密封容器以供自动化设备输送。请参考图1所示，是现有技术 的硅片盒示意图。此硅片盒是一种前开式硅片盒(Front Opening Unified Pod，FOUP)，具有一盒体10及一门体20，盒体10内部设有多个插槽11 可水平容置多个硅片，且在该盒体10的一侧面具有一开口12可供硅片的 载出及加载，而门体20具有一个外表面21及一个内表面22，门体20是 通过内表面22与盒体10的开口12相结合，用以保护盒体10内部的多个 硅片。此外，在门体20的外表面21上配置至少一个门闩开孔23，用以开 启或是封闭前开式硅片盒。在上述前开式硅片盒中，由于半导体硅片是水 平地置于盒体10内部，因此，在前开式硅片盒搬运过程中需有一硅片限 制件，以避免硅片因震动而产生异位或往盒体10的开口12方向移动。 请参考图2所示，是一美国公告专利6,736,268所揭露的一种前开式硅片 盒的门体20示意图。如图2所示，门体20的内侧面22配置有一凹陷区 域24，此凹陷区域24是从内侧面22的顶端221延伸到底端222且是在左 右二个锁存机构230(于门体内部)之间，而在凹陷区域24中再进一步配置 有硅片限制件模块，此硅片限制件模块是由左右二个硅片限制件100所组 成，而在每一个硅片限制件100上具有多个硅片接触头110，以利用此硅 片接触头110顶持其相对的硅片，避免硅片在传送过程中因震动而异位或 往盒体的开口方向移动。然而，上述硅片限制件模块设置于门体20内表 面22的凹陷区域24之中，这使得硅片仅能贴平门体20其内表面22或仅 能稍微落入凹陷区域24，无法有效地让硅片落入凹陷区域24以缩短前开 式硅片盒前后径的尺寸。此外，硅片限制件模块与硅片摩擦所产生的微粒 粉尘容易累积在凹陷区域24内，在清洁上需先把硅片限制件模块与门体 20内表面22的凹陷区域24分离，如此反复的分离及组装，容易造成硅片 限制件模块的松脱。

发明内容

依据现有技术的硅片盒其硅片限制件容易造成硅片盒尺寸无法缩小、 微粒粉尘清洗不易及松脱等问题，本发明的一主要目的在于提供一种具有 硅片限制件模块的前开式硅片盒，将硅片限制件模块配置于门体内表面的 凹陷区域两旁的凸出平台上，使凹陷区域能有效的容置硅片，可缩短前开 式硅片盒前后径的尺寸。

本发明的再一主要目的在于提供一种具有硅片限制件模块的前开式 硅片盒，将硅片限制件模块配置于门体内表面的凹陷区域两旁的凸出平台 上，故可使硅片被硅片限制件模块顶持归位的距离缩短，除了使得门可以 平顺的闭合外，还可以降低硅片在归位过程中产生微粒(particle)。

本发明的另一主要目的在于提供一种具有硅片限制件模块的前开式 硅片盒，将硅片限制件模块配置于门体内表面的凹陷区域两旁的凸出平台 上，因此，硅片限制件与硅片摩擦所产生的微粒粉尘可以聚集于凹陷区域 角落，且要清洁硅片盒时，可轻易地将微粒粉尘给予清除，不需将硅片限 制件模块移除。

为达上述的各项目的，本发明揭露一种前开式硅片盒，主要包括一盒 体，盒体内部设有多个插槽以容置多个硅片，且在盒体的一侧面形成一开 口可供多个硅片的输入及输出，以及一门体，具有一外表面及一内表面， 门体以内表面与盒体的开口相结合，用以保护盒体内部的多个硅片，其中 前开式硅片盒的特征在于：门体的内表面中配置一凹陷区域，以将该内表 面分割成两个凸出平台并于两凸出平台上各配置一限制件模块。

附图说明

图1是现有一种前开式硅片盒的示意图；

图2是现有一种前开式硅片盒的门体示意图；

图3是本发明的一种前开式硅片盒的示意图；

图4是本发明的一种前开式硅片盒其硅片限制件模块的示意图；

图5是本发明的一种前开式硅片盒其硅片限制件模块固定于门体上的 示意图；及

图6是本发明的一种前开式硅片盒其硅片限制件模块与硅片接触的示 意图。

【主要组件符号说明】