[发明专利]颗粒清除单元及具有该单元的基片传送装置

说明书

技术领域

本实施例主要涉及一种用于清除颗粒的单元，以及具有所述单元的基片传送装置。更具体地说，本实施例涉及一种用于清除颗粒以减少基片杂质的单元，以及具有所述颗粒清除单元的基片传送装置

背景技术

半导体器件一般都是经过一系列工艺，如制造工艺、裸芯分类(electrical diesorting，EDS)工艺及封装工艺而制得的。各种各样的电路与器件，都是在一块半导体基片，如硅晶片上在制造工艺中制成的，并检查电路的电学特性，有缺陷的芯片，则在EDS工艺中，在半导体基片上发现。然后，再单独地将这些器件从该半导体基片分离，且将各器件密封在环氧树脂中，并且在封装工艺中，将各器件封装为单独的半导体器件。

所述制造工艺包括多个单元工艺，而执行单元工艺的装置，则可能堆叠在若干阶段。在此情况下，半导体器件可通过基片传送机构，在垂直方向上传送。

基片传送机构，包括支撑基片的支撑部件，以及在垂直方向上移动该支撑部件的驱动部。驱动部将驱动力传递到传送基片的支撑部件上，并且该支撑部件可通过该驱动力在垂直方向上移动。然而，在传送基片时，该驱动部有可能生成颗粒，而这种颗粒可能会污染基片。

发明内容

本发明的实施例，提供了一种清除的颗粒单元以及一种具有所述颗粒清除单元的传送基片的装置。

根据本发明一个方面的清除颗粒的单元，包括壳体；以垂直方向设在所述壳体中的分区壁，其将所述壳体的内部空间分为第一空间与第二空间；压力生成部件，其将所述第一空间分为上空间与下空间，并且其可在所述第一空间中以垂直方向移动，以使所述上空间与所述下空间交替生成正压与负压；及设在所述壳体的侧壁以及分区壁上的多扇门，通过所述正压与负压来打开及关闭所述门以使所述颗粒经由所述第一空间从所述第二空间清除至所述外部空间。；

根据本发明的一些实施例，第一门与第二门分别铰接至所述壳体侧壁的上部与下部。此外，第三门与第四门分别铰接至所述分区壁的上部与下部。

根据本发明的一些实施例，所述第一门与第二门从所述壳体向外打开，第三门与第四门分别从所述上空间及下空间向内打开。

根据本发明的一些实施例，所述颗粒清除单元还包括分别连接至所述第一门、第二门、第三门、及第四门的弹性部件，以关闭已打开的所述第一门、第二门、第三门、及第四门。

根据本发明的一些实施例，所述第一门与第三门设在所述压力生成部件的上死点的上方，第二门与第四门设在所述压力生成部件的下死点的下方。

根据本发明的一些实施例，所述颗粒清除单元还包括移动所述压力生成部件的驱动部。

根据本发明的一些实施例，所述颗粒清除单元，还包括根据所述上空间的压力以及所述下空间的压力来打开及关闭所述门的驱动部。

根据本发明另一方面的清除颗粒的单元，包括壳体；以垂直方向设在所述壳体中的分区壁，其将所述壳体的内部空间分为第一空间与第二空间；压力生成部件，其将所述第一空间分为上空间与下空间，并且其可在所述第一空间中以垂直方向移动，以使所述上空间与所述下空间交替生成正压与负压；及设在界定出所述上空间与下空间中任意一个的所述壳体侧壁的一部分之上、以及所述分区壁的一部分之上的多扇门，并通过所述正压与负压来打开及关闭所述门，以使所述颗粒经由所述第一空间从所述第二空间清除至所述外部空间。在此，在界定出所述上空间与下空间中另外一个的所述壳体侧壁的另一部分之上形成穿通的开孔，以使所述另一空间与所述外部空间连通。

根据本发明再一方面的传送基片的装置包括壳体；以垂直方向设在所述壳体中的分区壁，其将所述壳体的内部空间分为第一空间与第二空间；压力生成部件，其将所述第一空间分为上空间与下空间，并且其可在所述第一空间中以垂直方向移动，以使所述上空间与所述下空间交替生成正压与负压；基片支撑部件，其可移动地设在所述第二空间中以支撑及传送所述基片；及设在所述壳体的侧壁以及分区壁上的多扇门，通过所述正压与负压来打开及关闭所述门，以使所述颗粒经由所述第一空间从所述第二空间清除至所述外部空间。

根据本发明的一些实施例，所述基片传送装置还包括移动所述压力生成部件及所述基片支撑部件的驱动部。

根据本发明的一些实施例，所述驱动部包括滑轮，其设于所述第一空间的上部及下部、所述第二空间的上部及下部，以及穿通所述分区壁使所述滑轮互相连接的皮带。在此，所述压力生成部件及所述基片支撑部件安装在所述皮带上，并且通过所述皮带的旋转以垂直方向移动。

根据本发明的一些实施例，所述基片传送装置，还包括移动所述基片支撑部件件的第一驱动部，以及移动所述压力生成部件的第二驱动部。