[发明专利]电子装置及其壳体,及壳体的制造方法

权利要求书

1.一种壳体的制造方法，其特征是，包括以下步骤：

利用射出压缩成型方式形成第一子壳体与其表面的至少一凹凸图案，上述第一子壳体为透光材料；以及

利用覆盖成型方式于上述第一子壳体表面形成第二子壳体以覆盖上述凹凸图案。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征是，上述第一子壳体的厚度小于等于1毫米。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征是，上述第一子壳体表面的上述凹凸图案的厚度小于等于0.5毫米。

4.一种壳体，其特征是，包括：

第一子壳体，其利用射出压缩成型方式形成上述第一子壳体与其表面的至少一凹凸图案，上述第一子壳体为透光材料；以及

第二子壳体，其利用覆盖成型方式形成于上述第一子壳体表面以覆盖上述凹凸图案。

5.根据权利要求4所述的壳体，其特征是，上述第一子壳体的厚度小于等于1毫米。

6.根据权利要求4所述的壳体，其特征是，上述第一子壳体表面的上述凹凸图案的厚度小于等于0.5毫米。

7.根据权利要求4所述的壳体，其特征是，上述第一子壳体的材料包括聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。

8.一种电子装置，其特征是，包括：

光源；以及

壳体，设置于上述光源的一侧，上述壳体具有第一子壳体及第二子壳体，利用射出压缩成型方式形成上述第一子壳体与其表面的至少一凹凸图案，上述第一子壳体为透光材料，利用覆盖成型方式于上述第一子壳体表面形成上述第二子壳体以覆盖上述凹凸图案，上述光源发出的光线通过上述凹凸图案。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征是，上述第一子壳体的最大厚度小于等于1毫米。

10.根据权利要求8所述的电子装置，其特征是，上述第一子壳体表面的上述凹凸图案的最大厚度小于等于0.5毫米。

11.根据权利要求8所述的电子装置，其特征是，上述第一子壳体的材料包括聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。