[发明专利]电子装置及其壳体,及壳体的制造方法

说明书

技术领域

本发明关于一种电子装置及其壳体，及壳体的制造方法。

背景技术

随着消费者对各种电子装置外观图案的要求提高，业者也在电子装置的外观上不断地推陈出新，以求刺激消费者的购买欲望。于此，电子装置例如以笔记本电脑为例作说明。

如图1A及图1B所示，其中图1A为已知笔记本电脑的示意图，图1B为图1A的笔记本电脑的上壳体沿A-A直线的剖面示意图。笔记本电脑1的显示部包括一上壳体11、一显示模块12以及一下壳体13。上壳体11及下壳体13分别位于显示模块12的两侧，并彼此连接。其中，上壳体11具有一图案P。

形成图案P于上壳体11的已知技术为，先于上壳体11形成一开口111，再于开口111置入具有图案P的块体14，由此即可使上壳体11具有图案P。

然而，由于图案P非直接形成于上壳体11，因此开口111的边缘会显现于图案P的周边，因而影响图案P的视觉感受；且块体14与上壳体11的接缝处亦可能使灰尘等异物进入，而造成笔记本电脑1的损坏。另外，由于既有制程方式的限制，使得单一上壳体11结构厚度无法有效地减少，如此也造成上壳体11的透光度受限制。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能提升视觉感受，且使凹凸图案清楚显示的电子装置及其壳体，及壳体的制造方法，以改善现有技术的缺失。

根据本发明的一特色，壳体的制造方法包括以下步骤：利用射出压缩成型方式形成一第一子壳体与其表面的至少一凹凸图案，第一子壳体为透光材料；以及利用覆盖成型方式于第一子壳体表面形成一第二子壳体以覆盖凹凸图案。

根据本发明的另一特色，壳体包括第一子壳体以及第二子壳体。利用射出压缩成型方式形成第一子壳体与其表面的至少一凹凸图案，第一子壳体为透光材料。第二子壳体利用覆盖成型方式形成于第一子壳体表面以覆盖凹凸图案。

根据本发明的又一特色，电子装置包括光源以及壳体，壳体设置于光源的一侧。壳体具有第一子壳体及第二子壳体，利用射出压缩成型方式形成第一子壳体与其表面的至少一凹凸图案，第一子壳体为透光材料，第二子壳体利用覆盖成型方式形成于第一子壳体表面以覆盖凹凸图案，光源发出的光线可通过凹凸图案。

在本发明的一实施例中，第一子壳体的最大厚度小于等于1毫米。

在本发明的一实施例中，第一子壳体表面的凹凸图案的最大厚度小于等于0.5毫米。

承上所述，本发明的壳体利用射出压缩成型(Injection Compressing Molding，ICM)来形成第一子壳体，由此可形成厚度较薄的第一子壳体，以提升壳体的透光度。且由于射出压缩成型可直接于模具上形成高精度的凹凸图案，因此除可于第一子壳体上直接形成凹凸图案外，且能于第一子壳体上形成更为精美的凹凸图案。另外，再利用覆盖成型方式形成第二子壳体与第一子壳体结合，除了可提升壳体的刚性外，且可利用第二子壳体作为凹凸图案的背景，以使凹凸图案产生景深并具有立体感。而本发明电子装置的壳体亦可利用如上述的壳体，且可利用由设置光源于壳体的凹凸图案后，以照明凹凸图案来增加电子装置的美感。

关于本发明的优点与精神可以利用以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1A是已知笔记本电脑的示意图；

图1B为图1A的笔记本电脑的上壳体沿A-A直线的剖面示意图；

图2是本发明一较佳实施例的壳体的制造方法的步骤流程图；

图3A至图3E是本发明一较佳实施例的壳体的制造流程示意图；以及

图4是本发明一较佳实施例的电子装置的示意图。

具体实施方式

图2为本发明一较佳实施例的壳体制造方法的步骤流程图，本发明所提供的壳体的制造方法包括步骤S1及步骤S2。其中，壳体例如但不限于数字电视、手持式电脑、超级移动电脑(Ultra-Mobile PC，UMPC)、笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、全球卫星定位装置(GPS)、通用分组无线服务(GPRS)装置、数码相机、翻译机、MP3播放装置、MP4播放装置、收音装置、数字录像装置、DVD播放装置、游戏装置或移动通信装置等各类型电子装置的壳体。

请同时参考图2及图3A至图3C，步骤S1为利用射出压缩成型方式形成一第一子壳体211，其表面具有至少一凹凸图案C，第一子壳体211为透光材料。本实施例虽以凹凸图案C形成于第一子壳体211的内表面为例说明，然并不以此为限。