[发明专利]加热装置有效

专利信息
申请号: 200810215336.4 申请日: 2008-09-05
公开(公告)号: CN101389161A 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 森冈育久;鹤田英芳;相原靖文 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: H05B3/06 分类号: H05B3/06;H05B3/28;H01L21/00;H01L21/316
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 张敬强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 加热 装置
【权利要求书】:

1.一种加热装置,其特征在于,

具备:具有放置基板的加热面且由陶瓷构成的基体;

埋设在该基体内部的发热体;

设置在该基体的加热面和发热体之间,且具有比基体的导热率更高的导热 率的导热性部件;以及,

接近该基体的背面设置的温度调节部件,

在该基体的背面和温度调节部件面之间具有空隙,在该空隙的端部设有抑 制导入到该空隙的气体泄漏的机构,上述空隙与可调节该空隙的气体压力地导 入气体的气体导入装置连接。

2.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,

上述基体由以氧化铝为主要成分的陶瓷构成。

3.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,

上述基体由以氧化钇为主要成分的陶瓷构成。

4.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,

上述基体由以氮化铝为主要成分的陶瓷构成。

5.根据权利要求2~4任一项所述的加热装置,其特征在于,

上述导热性部件由铝或铝合金构成。

6.根据权利要求2或3所述的加热装置,其特征在于,

上述导热性部件由铟或铟合金构成。

7.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,

上述导热性部件的厚度为0.5~5.0mm程度。

8.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,

上述导热性部件是通过热压接在上述基体上而形成的部件。

9.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,

上述导热性部件兼用作高频电极。

10.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,

上述基体分成放置基板的上侧部分和面对温度调节部件的下侧部分两部 分,成为上述导热性部件介于该上侧部分和下侧部分之间的三层构造。

11.根据权利要求1或10所述的加热装置,其特征在于,

上述基体具备静电电极,该静电电极包含在上述基体的上侧部分,并且, 上述发热体包含在上述基体的下侧部分。

12.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,

在上述基体的周缘部附近,具备固定该基体和上述温度调节部件的夹具, 在上述基体和上述温度调节部件之间具有气密的上述空隙,该空隙由气体导入 通路与外部连通,并且该气体导入通路与上述气体导入装置连接。

13.根据权利要求12所述的加热装置,其特征在于,

在被上述夹具固定的上述基体和上述温度调节部件之间的上述空隙中具 备隔离物。

14.根据权利要求12或13所述的加热装置,其特征在于,

具备在上述基体和温度调节部件之间连接且可调节压力地导入气体的上 述气体导入装置。

15.根据权利要求14所述的加热装置,其特征在于,

上述气体导入装置可选择在基体和温度调节部件之间导入的气体的种类。

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