[发明专利]半导体装置无效
申请号: | 200810215396.6 | 申请日: | 2005-12-19 |
公开(公告)号: | CN101373776A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
发明(设计)人: | 吉田雅昭 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;G11C16/04;G11C16/30 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 王冉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,包括:
分配器电阻电路,配置成通过电压分配获得电压输出并且通过切断一个或多个熔丝元件调整该电压输出;
该分配器电阻电路,包括
多个阻值调节电阻元件,串联连接;
多个熔丝MOS晶体管,用作该熔丝元件,与该阻值调节电阻元件并联连接;
非易失性存储单元,包括存储晶体管和选择晶体管,该存储晶体管由MOS晶体管实现,包括设置在半导体基板上的存储栅氧化膜和设置在该存储栅氧化膜上由多晶硅制成的浮置栅极,该浮置栅极处在电浮置状态;该选择晶体管由串联连接到该存储晶体管上的MOS晶体管实现,并且包括设置在该半导体基板上的选择栅氧化膜和设置在该选择栅氧化膜上由多晶硅制成的选择栅;和
读电路,用于根据该非易失性存储单元的该存储状态开/关该熔丝MOS晶体管;
其中该熔丝MOS晶体管和该读电路中的至少一个配置为由MOS晶体管实现的周边电路晶体管,该周边电路晶体管包括设置在该半导体基板上的周边电路栅氧化膜和设置在该周边电路栅氧化膜上由多晶硅制成的周边电路栅,该周边电路栅的该多晶硅设置成具有比该浮置栅极的该多晶硅内的杂质浓度高的杂质浓度。
2.一种半导体装置,包括:
电压探测电路,包括分配输入电压和输出该分配的电压的分配器电阻电路、产生参考电压的参考电压产生电路、比较来自该分配器电阻电路的该分配的电压与来自该参考电压产生电路的该参考电压的比较电路;
该分配器电阻电路包括:
多个阻值调节电阻元件,串联连接;
多个熔丝MOS晶体管,用作该熔丝元件,其与该阻值调节电阻元件并联连接;
非易失性存储单元,包括存储晶体管和选择晶体管,该存储存储晶体管由MOS晶体管实现,包括设置在半导体基板上的存储栅氧化膜和设置在该存储栅氧化膜上由多晶硅制成的浮置栅极,该浮置栅极处在电浮置状态;该选择晶体管由串联连接到该存储晶体管上的MOS晶体管实现,并且包括设置在该半导体基板上的选择栅氧化膜和设置在该选择栅氧化膜上由多晶硅制成的选择栅;和
读电路,用于根据该非易失性存储单元的该存储状态开/关该熔丝MOS晶体管;
其中该熔丝MOS晶体管和该读电路中的至少一个配置为由MOS晶体管实现的周边电路晶体管,该周边电路晶体管包括设置在该半导体基板上的周边电路栅氧化膜和设置在该周边电路栅氧化膜上由多晶硅制成的周边电路栅,该周边电路栅的多晶硅设置成具有比该浮置栅极的多晶硅内的杂质浓度高的杂质浓度。
3.一种半导体装置,包括:
恒压产生电路,包括控制输入电压输出的输出驱动器、分配输出电压和输出该分配的电压的分配器电阻电路、产生参考电压的参考电压产生电路、比较来自该分配器电阻电路的分配的电压与来自该参考电压产生电路的参考电压并且根据该比较结果控制该输出驱动器操作的比较电路;
该分配器电阻电路包括
多个阻值调节电阻元件,串联连接;
多个熔丝MOS晶体管,用作该熔丝元件,其与该阻值调节电阻元件并联连接;
非易失性存储单元,包括存储晶体管和选择晶体管,该存储晶体管由MOS晶体管实现,包括设置在半导体基板上的存储栅氧化膜和设置在该存储栅氧化膜上由多晶硅制成的浮置栅极,该浮置栅极处在电浮置状态;该选择晶体管由串联连接到该存储晶体管上的MOS晶体管实现,并且包括设置在该半导体基板上的选择栅氧化膜和设置在该选择栅氧化膜上由多晶硅制成的选择栅;和
读电路,用于根据该非易失性存储单元的该存储状态开/关该熔丝MOS晶体管;
其中该熔丝MOS晶体管和该读电路中的至少一个配置为由MOS晶体管实现的周边电路晶体管,该周边电路晶体管包括设置在该半导体基板上的周边电路栅氧化膜和设置在该周边电路栅氧化膜上由多晶硅制成的周边电路栅,该周边电路栅的该多晶硅设置成具有比该浮置栅极的该多晶硅内的杂质浓度高的杂质浓度。
4.如权利要求1-3任一所述的半导体装置,
其中该选择栅的该多晶硅内的杂质浓度等于该浮置栅极的该多晶硅内的该杂质浓度。
5.如权利要求1-3任一所述的半导体装置,
其中该选择栅的该多晶硅内的杂质浓度等于该周边电路栅的该多晶硅内的该杂质浓度。
6.如权利要求1-3任一所述的半导体装置,
其中该存储栅氧化膜、该选择栅氧化膜和该周边电路栅氧化膜设置成具有相同的厚度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社理光,未经株式会社理光许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810215396.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:新生儿保护眼罩
- 下一篇:制备沥青质粘合剂组合物的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的