[发明专利]散热片、散热模块及其组装方法有效
申请号: | 200810215849.5 | 申请日: | 2008-09-05 |
公开(公告)号: | CN101666591A | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 张育玮;钟兆才 | 申请(专利权)人: | 和硕联合科技股份有限公司 |
主分类号: | F28F3/08 | 分类号: | F28F3/08;H05K7/20;H01L23/34;H01L21/48 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热片 散热 模块 及其 组装 方法 | ||
1.一种散热片,其与导热管与接合材料结合,其特征是,上述散热片包括:
本体,具有通孔与注入孔,上述通孔供上述导热管穿过,上述通孔具有相对的第一端部以及第二端部,上述注入孔由上述通孔的上述第一端部延伸设置,上述接合材料自上述注入孔注入,以填充上述导热管与上述通孔内壁之间的间隙;
其中上述导热管的截面呈扁平状,当上述散热片与上述导热管结合时,上述注入孔位于上述通孔的上方,上述接合材料在上述间隙中向下流动,且在上述通孔的上述第二端部,上述间隙沿上述接合材料的流动方向渐缩。
2.根据权利要求1所述的散热片,其特征是,上述注入孔位于上述第一端部及上述第二端部的垂直连线上。
3.根据权利要求1所述的散热片,其特征是,上述注入孔的中线与上述第一端部及上述第二端部的垂直连线的夹角介于0至45度之间。
4.根据权利要求1所述的散热片,其特征是,上述注入孔的宽度与上述通孔的宽度相等。
5.根据权利要求1所述的散热片,其特征是,上述接合材料为锡膏。
6.一种散热模块,其特征是,包括:
导热管,上述导热管的截面呈扁平状;
接合材料;以及
多个散热片,各散热片包括本体,其具有通孔与注入孔,上述通孔供上述导热管穿过,上述通孔具有相对的第一端部以及第二端部,上述注入孔由上述通孔的上述第一端部延伸设置,上述接合材料自上述注入孔注入,以填充上述导热管与上述通孔内壁之间的间隙,
其中当组装上述散热模块时,上述注入孔位于上述通孔的上方,上述接合材料在上述间隙中向下流动,且在上述通孔的上述第二端部,上述间隙沿上述接合材料的流动方向渐缩。
7.根据权利要求6所述的散热模块,其特征是,上述注入孔位于上述第一端部及上述第二端部的垂直连线上。
8.根据权利要求6所述的散热模块,其特征是,上述注入孔的中线与上述第一端部及上述第二端部的垂直连线的夹角介于0至45度之间。
9.根据权利要求6所述的散热模块,其特征是,上述注入孔的宽度与上述通孔的宽度相等。
10.根据权利要求6所述的散热模块,其特征是,上述接合材料为锡膏。
11.根据权利要求6所述的散热模块,其特征是,上述散热模块进一步包括:
固定座,包括凹槽,用以容纳上述导热管,并且固定上述导热管贴近发热元件。
12.一种散热模块的组装方法,使散热片结合截面呈扁平状的导热管与接合材料,其特征是,上述组装方法包括下列步骤:
制备多个散热片,分别具有连通的通孔与注入孔,上述通孔具有相对的第一端部以及第二端部,上述注入孔由上述通孔的上述第一端部延伸设置;
使上述导热管穿过上述多个散热片的上述通孔,并使上述注入孔位于上述通孔的上方;
自上述注入孔注入上述接合材料,以填充上述导热管与上述通孔内壁之间的间隙;以及
使上述接合材料在上述间隙中向下流动,且在上述通孔的上述第二端部,上述间隙沿上述流动方向渐缩。
13.根据权利要求12所述的组装方法,其特征是,上述多个散热片通过夹持装置维持上述注入孔位于上述通孔的上方。
14.根据权利要求12所述的组装方法,其特征是,使上述接合材料在上述间隙中向下流动的步骤,进一步包括:
加热上述接合材料,使上述接合材料熔化;以及
当上述接合材料在上述间隙中向下流动至上述通孔底部后,冷却上述接合材料,使上述接合材料固化,以紧密接合上述多个散热片以及上述导热管。
15.根据权利要求14所述的组装方法,其特征是,上述接合材料为锡膏。
16.根据权利要求12所述的组装方法,其特征是,上述注入孔位于上述第一端部及上述第二端部的垂直连线上。
17.根据权利要求12所述的组装方法,其特征是,上述注入孔的中线与上述第一端部及上述第二端部的垂直连线的夹角介于0至45度之间。
18.根据权利要求12所述的组装方法,其特征是,上述注入孔的宽度与上述通孔的宽度相等。
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