[发明专利]散热片、散热模块及其组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热片、包括该散热片的散热模块及该散热模块的组装方法。

背景技术

在过去的电子装置中，通常仅有中央处理器需要加装散热模块，以维持其工作温度以及稳定度。随着其它电子元件，例如，绘图芯片、北桥芯片、南桥芯片、发光二极管等的工作效能的不断提高，散热模块对维护所述电子元件以及包括所述电子元件的电子装置的稳定性也越来越重要。

此外，电子装置的体积日渐轻薄，功能日益增加，致使在有限的电路板面积内要容纳大量的电子元件，也使得散热模块的重要性与日俱增，如何提高散热模块的散热效率也成为本领域技术人员所致力发展的重要课题。

已知的散热模块大多包括多个散热片，以及一个或多个贯穿所述散热片的导热管。请参见图1，其所示为现有技术中的散热模块立体示意图。如图所示，该散热模块7包括多个散热片70以及一导热管72。在制造该散热模块7时，所述散热片70上预先形成与该导热管72的截面尺寸相当的穿孔700，接着将锡膏74涂布于所述穿孔700边缘，再将导热管72逐一穿过所述穿孔700。

然而，导热管72会挤压锡膏74，致使锡膏74溢出至穿孔700周围的散热片70上的其它部位，因此需要以人力擦拭清洁。除了需要额外的人力，以及导致锡膏74的浪费之外，锡膏74的分布也不均匀，导致散热效果不显著。

因此，中国台湾专利公告号第568261号提出了一种新型的散热模块。请一并参见图2A以及图2B，图2A所示为该散热模块的立体示意图；而图2B则所示为图2A中的散热模块沿着O-O线的剖面图。如图所示，该散热模块9的各个散热片90上包括有如前所述的穿孔900，供导热管92穿过以串接所述散热片90。与图1不同的是，散热片90的穿孔900上方还形成有一口径较小的锡膏加入孔902。

在制造该散热模块9时，该导热管92先逐一穿过所述散热片90上的穿孔900，再将锡膏94灌入锡膏加入孔902中，接着加热使锡膏94熔化，致使锡膏94利用毛细作用流动并填满导热管92与穿孔900间的间隙，之后冷却固化以完成该散热模块9。

然而，以此方式制作的散热模块9，导热管92与穿孔900之间的间隙常因为毛细力不足而无法被完全填满。请进一步参见图2C以及图2D，所述图示同样为图2A中的散热模块沿着O-O线的剖面图。如图所示，在实际应用中，导热管92与穿孔900之间的空隙时常无法被完全填满。特别是在与锡膏加入孔902相对的穿孔900边界上，甚至没有锡膏94的分布，除了可能使散热片90与导热管92的结合不够紧密外，锡膏94也会因为无法往下流动而淤积于锡膏加入孔902处。此外，锡膏94的分布不均也会造成散热效率不显著。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种散热片、包括该散热片的散热模块及该散热模块的组装方法。特别地，接合材料可均匀分布于本发明的散热模块的导热管与散热片的间隙，提高散热模块的合格率以及散热效率，以解决现有技术中的问题。

根据第一具体实施例，本发明的散热片可与一导热管与一接合材料结合，且该散热片包括一本体。该本体具有一通孔与一注入孔，该通孔供该导热管穿过，上述通孔具有相对的第一端部以及第二端部，该注入孔由该通孔的上述第一端部延伸设置，该接合材料自该注入孔注入，以填充该导热管与该通孔内壁之间的一间隙。

根据第二具体实施例，本发明的散热模块包括该导热管、接合材料以及多个散热片。如上所述，各散热片包括一本体，其具有一通孔与一注入孔，该通孔供该导热管穿过，上述通孔具有相对的第一端部以及第二端部，该注入孔由该通孔的上述第一端部延伸设置，该接合材料自该注入孔注入，以填充该导热管与该通孔内壁间的一间隙。

特别地，上述导热管的截面呈扁平状，当组装该散热模块时，该注入孔位于该通孔的上方，该接合材料在该间隙中向下流动，且该间隙沿该接合材料的流动方向渐缩。

根据第三具体实施例，本发明的散热模块的组装方法使一散热片结合截面呈扁平状的一导热管与一接合材料，该方法包括下列步骤：首先，制备多个散热片。如前所述，各散热片分别具有连通的一通孔与一注入孔，上述通孔具有相对的第一端部以及第二端部，上述注入孔由上述通孔的上述第一端部延伸设置。

接着，使该导热管穿过所述多个散热片的该通孔，并使该注入孔位于该通孔的上方，其中该导热管与该通孔内壁的间隙由上至下呈渐缩的形状。最后，自该注入孔注入该接合材料，以填充该导热管与该通孔内壁之间的间隙，致使该接合材料在该间隙中向下流动，且在上述通孔的上述第二端部，上述间隙沿上述流动方向渐缩。