[发明专利]一种通孔防尘处理方法及采用该方法的电子产品壳体

权利要求书

1.一种通孔防尘处理方法，应用于具有通孔的电子产品壳体，所述通 孔贯通电子产品壳体的第一表面和第二表面，其特征在于，该方法包括如下 步骤：

在电子产品壳体第一表面设置片材，用以封闭通孔的一端；

在通孔内填入可固化的液态材料；

将液态材料固化。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述片材的材料为聚碳酸 酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚铵基甲酸酯的一种或几种。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在通孔内填入可固化 的液态材料的方法包括如下步骤：

将液态材料设置在电子产品壳体的第二表面；

将电子产品壳体放置于负压环境中一段时间。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述负压为-0.1--0.01MPa。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述至于负压环境的时间 为10-20分钟。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液态材料为透光材料。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液体材料的透光率为 95％-100％。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通孔的直径为0.01-5 毫米。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液态材料具有一定的 粘度，其粘度为300-600CPS。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述液态材料为紫外光固 化胶。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述固化的液态材料的 方法是紫外光固化。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤还包括除去片材 的步骤。

13.一种电子产品，该电子产品包括主体和与该主体相配的壳体，所述 壳体包括具有多个通孔的基材，其特征在于：所述通孔中填充有被固化的液 态材料，所述液态材料的表面与电子产品壳体的第一表面在同一水平面上。