[发明专利]一种通孔防尘处理方法及采用该方法的电子产品壳体

说明书

技术领域

本发明涉及一种通孔防尘处理方法及采用该方法的电子产品壳体。

背景技术

在电子产品(如手机壳体)上加工若干呈一定规则排列、形状的通孔， 在没有光线的时候通孔是肉眼看不到的，但是通过光线可以使得通孔排列的 图案显现出来，用以达到对电子产品的装饰目的，使得电子产品壳体颜色变 幻。但是对于这种壳体具有通孔的产品，若孔径较大，容易使灰尘进入电子 产品内部，久而久之会影响设备性能；孔径较小的孔又容易被灰尘堵塞，不 能透光，影响美观，也失去了孔存在的意义。

目前一般采用的防尘方法是直接在具有通孔的第一表面贴一层保护膜， 但是保护膜容易脱落，且影响美观。

发明内容

本发明的目的是提供一种优良的通孔防尘处理方法，在防尘的同时又部 影响产品的手感和美观，及采用该方法的电子产品壳体。

本发明提供了一种通孔防尘处理方法，应用于具有通孔的电子产品壳 体，该方法包括如下步骤：

在通孔内填入可固化的液态材料；

将液态材料固化。

进一步的，该方法还包括步骤：在电子产品壳体第一表面设置片材，用 以封闭通孔的一端。

进一步的，所述在通孔内填入可固化的液态材料的方法包括如下步骤：

将液态材料设置在电子产品壳体的第二表面；

将电子产品壳体放置于负压环境中一段时间，用以使液态材料充入通孔 第一表面端头，同时排出液态材料中的气泡；

进一步的，所述液态材料为透光材料。

本发明还提供了一种电子产品，该电子产品包括主体和与该主体相配的 壳体，所述壳体包括具有多个通孔的基材，所述通孔中填充有被固化的液态 材料。

进一步的，所述液体材料的表面与电子产品壳体的第一表面在同一水平 面上。

采用本方法处理后的电子产品壳体，将液态材料固化在通孔内，很好的 堵住了通孔，可以在通孔一端用片材堵住，防止液态材料流出通孔，也可以 采用负压的作用，将液体材料抽入通孔中且液体材料紧贴在片材上，且液体 材料内部没有气泡，固化后不会变形，使得最终的产品的表面十分平整。既 可防止粉尘、油脂等脏物进入通孔，起到保护作用，也不会影响电子产品壳 体的外观效果。

附图说明

图1为在第一表面设置有片材、第二表面设置有液体材料的电子产品壳 体的示意图。

图2为在液体材料填充到电子产品壳体通孔后的的电子产品壳体的示意 图。

其中：A指电子产品壳体第一表面，B指电子产品壳体第二表面，1指电 子产品壳体，2指通孔，3指片材，4指液态材料。

具体实施方式

本发明提供的一种通孔防尘处理方法，应用于具有通孔的电子产品壳 体，该方法包括如下步骤：

在通孔内填入可固化的液态材料；

将液态材料固化。

按照本发明的实施例，所述具有通孔的电子产品壳体的材料不限，如各 种塑胶材料，金属材料，玻璃均可。所述电子产品壳体的第一表面即为电子 产品壳体的外表面，电子产品壳体的第二表面即为电子产品壳体的内表面， 所述通孔满足大于0.01mm即可，一般孔径优选为0.01—3mm。

所述液体材料优选为透光的液体材料，可以是胶体的可固化材料，如各 种光固化材料、热固化材料。本发明优选为紫外光固化材料，所述紫外光固 化材料成分为行业内技术人员易知，其主要由丙烯酸酯类预聚物(又称寡聚 体)、活性单体和紫外线光引发剂构成，在紫外线的照射下使光引发剂发生 作用进而使预聚物进一步聚合形成大分子(固体)而固化。例如，可采用乐 泰生产的3492UV胶。

为了易于将液体材料充入通孔中，同时又不至于流动性太强而流出通 孔，该液体材料的粘度优选为600CPS以下，更优选为350-500CPS。所述粘 度单位的表示符号为CP或CPS，称为厘泊，为动力粘度单位，1厘泊(CP 或CPS，centipoise)＝10^-3帕·秒(Pa·s)。所述粘度的测试方法为本领域技术人 员所公知，例如，采用粘度计进行测量，如，上海森地科学仪器设备有限公 司生产的旋转粘度计(NDJ-79)。