[发明专利]印刷电路板组件及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板组件，包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，所述 第一印刷电路板和第二印刷电路板的一面均具有金属连接部，其特征在于： 第一印刷电路板和第二印刷电路板均采用由热塑性材料形成的绝缘介质为基 体；所述第一印刷电路板和第二印刷电路板叠合，且两者的金属连接部紧贴， 两者的金属连接部通过在真空环境下以热压方法直接结合成一体，而两者的 基体软化填充于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的缝隙中。

2.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于：所述金属连接部 为铜。

3.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其特征在于：所述印刷电路板 组件还包括金属介质层，所述金属介质层覆着在第一印刷电路板和第二印刷 电路板的金属连接部上，金属介质层是导电率大于10^-7(Ω·cm)^-1，且没有放 射性的单一金属或者合金，所述第一印刷电路板和第二印刷电路板结合后在 金属介质层内产生有一层金属间化合物。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的印刷电路板组件，其特征在于， 所述第一印刷电路板、第二印刷电路板为普通电路板、载板，采用主动或者 被动式埋入技术形成的电路板中的任意一种。

5.一种印刷电路板组件的制造方法，包括下列步骤：

S1、提供一块第二印刷电路板，所述第二印刷电路板采用由热塑性材料 形成的绝缘介质为基体，且所述第二印刷电路板的一面具有金属连接部；

S2、提供一块第一印刷电路板，所述第一印刷电路板采用由热塑性材料 形成的绝缘介质为基体，且所述第一印刷电路板的一面具有金属连接部；

S3、将所述第二印刷电路板和第一印刷电路板叠合，并使两者的金属连 接部紧贴，然后在真空环境下使用热压方法使两者的金属连接部结合成一体， 而两者的基体软化填充于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的缝隙中。

6.如权利要求5所述的印刷电路板组件的制造方法，其特征在于，所述 步骤S1和S2内均包含形成介质层的步骤；所述形成介质层的步骤为采用化 学或者物理的方法在所述金属连接部上覆着一层金属介质层；所述金属介质 层为导电率需大于10^-7(Ω·cm)^-1，且没有放射性的单一金属或者合金；所述 第一印刷电路板和第二印刷电路板结合后在金属介质层内产生有一层金属间 化合物。

7.如权利要求5所述的印刷电路板组件的制造方法，其特征在于，所述 的热压，其热压温度为150摄氏度至700摄氏度，热压压力大于69千帕。

8.如权利要求5至7中任意一项所述的印刷电路板组件的制造方法，其 特征在于，所述第一印刷电路板、第二印刷电路板为普通电路板、载板，以 及采用主动或者被动式埋入技术形成的电路板中的任意一种。

9.如权利要求5所述的印刷电路板组件的制造方法，其特征在于：所述 金属连接部为铜。