[发明专利]印刷电路板组件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板组件及其制造方法。 

背景技术

印刷电路板组件已经大量应用在通讯系统、个人消费类电子以及汽车、医疗、军工、航空航天等领域。按照功能可分为Heat-sink板、射频板、背板(母板)、卡板(子板)等。按照结构又可分为单/双面板、多层板等。 

Heat-sink板一般包含至少一块电路板和一块金属基板。二者的结合方式一般有：锡膏焊接方式、不流胶半固化片方式、导热粘结片方式，铆钉、螺丝等机械连接方式等。锡膏焊接方式因有助焊剂的存在，界面处易产生焊接空洞。不流胶半固化片的导热性不好，而导热粘结片的成本很高。铆钉、螺丝等机械连接方式技术复杂，目前仅应用于军工产品，无法在普通产品上广泛应用。多层印制板是由多层内层板组成，可以理解为很多个单/双面板粘叠在一起，目前业界一般的做法是采用钻通孔工艺，虽然简单成熟，但是以降低了板的器件密度为代价，也就是使板的尺寸变大了。母板与子板的连接一般采用连接器，由于是采用垂直式连接，使整体的空间占用很大。射频多层印制板一般采用多张内层板之间用粘结片的结构，这样会因为粘结片与芯板之间的Dk及Df不一致而造成的信号干扰。 

最新的方法是采用一种载有大量导电颗粒，尤其是银颗粒的导电粘合剂将第二印刷电路板与第一印刷电路板粘结在一起，并建立两者之间的导电路径。该种方式制造的印刷电路板组件起初确实具有较低的体电阻，但是在高温、高湿的环境下，其中的导电粘合剂容易腐蚀，尤其是在第一印刷电路板是铝质，而导电粘合剂中含有银粒子时，这个问题尤为麻烦。因导电粘合剂和第一印刷电路板之间的界面处易产生腐蚀，最终引发印刷电路板组件的电性能和机械性能不稳定。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种印刷电路板组件及其制造方法。 

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种印刷电路板组件，包括第一印刷电路板和第二印刷电路板，所述第一印刷电路板和第二印刷电路板的一面均具有金属连接部，其特征在于：第一印刷电路板和第二印刷电路板均采用由热塑性材料形成的绝缘介质为基体；所述第一印刷电路板和第二印刷电路板叠合，且两者的金属连接部紧贴，两者的金属连接部通过在真空环境下以热压方法直接结合成一体，而两者的基体软化填充于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的缝隙中。 

一种印刷电路板组件的制造方法，包括下列步骤： 

S1、提供一块第二印刷电路板，所述第二印刷电路板采用由热塑性材料形成的绝缘介质为基体，且所述第二印刷电路板的一面具有金属连接部； 

S2、提供一块第一印刷电路板，所述第一印刷电路板采用由热塑性材料形成的绝缘介质为基体，且所述第一印刷电路板的一面具有金属连接部； 

S3、将所述第二印刷电路板和第一印刷电路板叠合，并使两者的金属连接部紧贴，然后在真空环境下使用热压方法使两者的金属连接部结合成一体，而两者的基体软化填充于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的缝隙中。 

本发明的有益效果是：由于采用无需焊剂的焊接方法，将第一印刷电路板和第二印刷电路板直接结合在一起，因而避免了现有技术中焊剂对连接性能的影响；而且此种结合方式可以保证在整个连接面上均可靠连接，因而也不会出现诸如现有技术中简单机械连接所具有的问题。 

附图说明

图1是本发明具体实施方式一印刷电路板组件的第一状态示意图； 

图2是本发明具体实施方式一印刷电路板组件的结构示意图； 

图3是本发明具体实施方式二印刷电路板组件的第一状态示意图； 

图4是本发明具体实施方式二印刷电路板组件的第二状态示意图； 

图5是本发明具体实施方式二印刷电路板组件的结构示意图； 

图6是本发明具体实施方式三印刷电路板组件的第一状态示意图； 

图7是本发明具体实施方式三印刷电路板组件的第二状态示意图； 

图8是本发明具体实施方式三印刷电路板组件的结构示意图； 

图9是本发明具体实施方式四印刷电路板组件的第一状态示意图； 

图10是本发明具体实施方式四印刷电路板组件的第二状态示意图； 

图11是本发明具体实施方式四印刷电路板组件的第三状态示意图； 

图12是本发明具体实施方式四印刷电路板组件的结构示意图； 

图13是本发明具体实施方式五印刷电路板组件的第一状态示意图；