[发明专利]FPD掩膜版制作设备制作Reticle掩膜版的方法有效
| 申请号： | 200810217118.4 | 申请日： | 2008-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN101393386A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 熊启龙 | 申请（专利权）人： | 清溢精密光电（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G03F1/00 | 分类号： | G03F1/00;G03F7/00;G06F17/50 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | fpd 掩膜版 制作 设备 reticle 方法 | ||
1.一种用FPD掩膜版制作设备制作Reticle掩膜版的方法，包括以下步骤：
(1)将Reticle掩膜板设计的图形通过计算机辅助处理转化成Reticle掩膜版曝光设备识别的电子数据文件；
(2)通过Reticle掩膜版曝光设备将步骤(1)取得的电子数据文件在Reticle掩膜板原料上进行激光直写光刻操作；
(3)将Reticle掩膜板原料进行显影处理；
(4)将Reticle掩膜板原料进行蚀刻处理；
(5)将Reticle掩膜板从Reticle掩膜板原料上剥离并对其清洗；
(6)将Reticle掩膜板保护膜贴合在Reticle掩膜板的表面上。
2.如权利要求1所述的一种用FPD掩膜版制作设备制作Reticle掩膜版的方法，其特征在于：所述步骤(2)中Reticle掩膜版曝光设备的曝光能量参数为4000至5000，所述步骤(3)中显影工艺的时间为45秒至80秒，所述步骤(4)蚀刻工艺时间为45秒至80秒。
3.如权利要求1或2所述的一种用FPD掩膜版制作设备制作Reticle掩膜版的方法，其特征在于：步骤(5)和步骤(6)之间还包括以下步骤：
A、测量从Reticle掩膜板原料上剥离后的Reticle掩膜板；
B、对比步骤(1)所述的Reticle掩膜板设计的图形检查Reticle掩膜板的缺陷，如果Reticle掩膜板有缺陷对缺陷进行修补处理；
C、清洗Reticle掩膜板。
4.如权利要求3所述的一种用FPD掩膜版制作设备制作Reticle掩膜版的方法，其特征在于：所述步骤A的测量工艺操作中使用10倍至100倍的显微镜。
5.如权利要求1或2所述的一种用FPD掩膜版制作设备制作Reticle掩膜版的方法，其特征在于：所述Reticle掩膜版为IC bumping用Reticle掩膜版。
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G03F 图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版，例如掩膜，光掩膜；其所用空白掩膜或其所用薄膜；其专门适用于此的容器；其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜，例如通过电子束；其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜，例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM]；PSM空白；其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜；其制备，例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜，例如用于校准或测试的特殊涂层或标记；其制备
