[发明专利]FPD掩膜版制作设备制作Reticle掩膜版的方法

说明书

技术领域

本发明属于Reticle掩膜版制作方法领域，尤其涉及一种用FPD掩膜版制作设备制作IC bumping用Reticle掩膜版的方法。

背景技术

IC bumping用Reticle掩膜版是随IC制造技术发展而产生的，IC bumping用Reticle掩膜版是由在合成石英掩膜原料上光刻图形，然后在贴合掩膜版保护膜(Pellicle膜)制成，其主要应用于0.5μm以下IC制造工艺。

IC bumping用Reticle掩膜版的主要技术指标如下：

1、原材料性能

a.铬膜厚度：100nm±10％

b.光学密度(OD)：3.0±0.3(波长450nm)，反射率：10％±10％(波长436nm)

c.基版平整度在5μm以内

2、掩膜图形技术指标

a.图形处理技术，主要是GDSII文件格式的处理和按照Code39编码规则的条码

b.图形精度控制在±0.25μm

3、光罩护膜(Pellicle膜)贴合精度：±0.5mm

4、缺陷指标：关键区域要求缺陷<1.5μm

近年来IC封装技术CSP BUMP(Chip Size Packaging)工序中也开始采用Reticle掩膜版技术。这类产品外形尺寸一般为5＂～7＂，其掩膜图形精度要求高，相当于1.0μm IC制造技术。

由于IC bumping用Reticle掩膜版精度要求比较高，需要IC掩膜版制版设备来制作，如用如电子束E-BEAM曝光机。IC掩膜版制版设备是一种精度非常高的掩膜板制作设备，其精度一般能精确到几纳米，能满足由于Reticle掩膜版的需要。但是，使用IC掩膜版制版设备制作IC bumping用Reticle掩膜版有以下两个缺点：1、IC掩膜版制版设备非常昂贵，一般价值几千万美元，且其对配套设施、环境等要求非常苛刻，因此需要非常大的资金投入；2、使用IC掩膜版制版设备制作IC bumping用Reticle掩膜版的周期较长，一般要48小时左右，不利于IC bumping用Reticle掩膜版快速交货的市场要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种利用FPD掩膜版制作设备制作Reticle掩膜版的方法，特别是制作IC bumping用的Reticle掩膜版的方法，旨在解决用IC掩膜版制版设备制作IC bumping用Reticle掩膜版带来的资金投入大，制作周期长的问题。

本发明是这样实现的，一种用FPD掩膜版制作设备制作Reticle掩膜版的方法，包括以下步骤：(1)将Reticle掩膜板设计的图形通过计算机辅助处理转化成Reticle掩膜版曝光设备识别的电子数据文件；(2)通过Reticle掩膜版曝光设备将步骤(1)取得的电子数据文件在Reticle掩膜板原料上进行激光直写光刻操作；(3)将Reticle掩膜板原料进行显影处理；(4)将Reticle掩膜板原料进行蚀刻处理；(5)将Reticle掩膜板从Reticle掩膜板原料上剥离并对其清洗；(6)将Reticle掩膜板保护膜贴合在Reticle掩膜板的表面上。

由于采取以上技术方案，利用精度比IC掩膜版制版设备低的FPD掩膜版制作设备也能制作出精度要求高的IC bumping用Reticle掩膜板，FPD掩膜版制作设备的价格比IC掩膜版制版设备低，生产IC bumping用Reticle掩膜板的周期比IC掩膜版制版设备的短，利用FPD掩膜版制作设备生产IC bumping用Reticle掩膜板的周期为10小时左右，比IC掩膜版制版设备生产IC bumping用Reticle掩膜板需要48小时左右周期明显缩短，所以利用FPD掩膜版制作设备制作IC bumping用Reticle掩膜板，投入较低，生产周期较短，能大量节约生产成本，显著提高生产效率。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明一种用FPD掩膜版制作设备制作Reticle掩膜版的方法，在本实施例中是用FPD掩膜版制作设备制作IC bumping用Reticle掩膜版，所述FPD掩膜版制作设备为Micronic MP80或HIMT MW800，本方法包括以下步骤：