[发明专利]一种包含温度检测电路板的温度检测装置

权利要求书

1、一种包含温度检测电路板的温度检测装置，包括：PCB板(100)，以及设置在所述PCB板(100)上NTC元件(200)和GND及发热元件(300)，其特征在于，所述NTC元件(200)靠近所述PCB板(100)一端设置，而所述GND及发热元件(300)靠近所述PCB板(100)另一端设置，在所述PCB板(100)上，所述NTC元件(200)和GND及发热元件(300)之间的位置，开有至少一条隔热槽(500)。

2、根据权利要求1所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，所述隔热槽(500)为所述PCB板(100)上的通槽。

3、根据权利要求2所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，包括：两条相互平行设置的所述隔热槽(500)。

4、根据权利要求1、2或3所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，所述NTC元件(200)仅采用细连线方式与连接所述PCB板(100)电连接。

5、根据权利要求1所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，GND及发热元件(300)包括如下模块：用于处理各种信息的单片机(301)，与所述单片机(301)连接的温度变量输入(302)、环境湿度变量输入(303)、AD外围电路(305)、拨码开关(306)、信号转化模块(308)和显示驱动(311)；以及与所述显示驱动(311)连接的LED显示(310)；所述温度变量输入(302)与所述NTC元件(200)连接。

6、根据权利要求5所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，信号转化模块(308)采用将CMOS电平转换为485接口信号的芯片，并连接RJ45接口(307)。

7、根据权利要求6所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置之间可以通过RJ45接口(307)级联。

8、根据权利要求6所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，还包括用于封装所述PCB板(100)的外壳，在所述外壳上开有多个散热通孔(909)，在所述外壳的内部设置有隔热板。

9、根据权利要求5所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，所述单片机(301)具有休眠功能。

10、根据权利要求1所述的包含温度检测电路板的温度检测装置，其特征在于，所述NTC元件(200)串联有一限流电阻。