[发明专利]一种包含温度检测电路板的温度检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种温度检测装置，尤其涉及一种包含温度检测电路板的温度检测装置。

背景技术

采用单片机温度检测系统在工程应用中大量采用，这些温度检测系统一般采用NTC元件来获取温度的变化量，而且，通常的做法是，NTC元件和其他的元件，如用于处理信号的单片机以及相应的外围电路都集成安装在同一个PCB板上。此方案生产成本较低而且便于在工程中安装使用。

PCB板(Printed Circuit Board)即为印刷电路板。NTC是NegativeTemperature Coefficient的缩写，意思是负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，NTC元件就是负温度系数热敏电子元件。

但是，NTC元件上所通过的电流极小，本身并不产生过多热量，相比之下，单片机以及相应的外围电路则会产生大量的热量，这些热量将严重影响检测系统的检测精度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种高精度的温度测量装置，该装置的NTC元件应尽量少的受到自身电路发热的影响。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种包含温度检测电路板的温度检测装置，包括：PCB板，以及设置在所述PCB板上NTC元件和GND及发热元件，所述NTC元件靠近所述PCB板一端设置，而所述GND及发热元件靠近所述PCB板另一端设置，在所述PCB板上，所述NTC元件和GND及发热元件之间的位置，开有至少一条隔热槽。

其中，GND为PCB板上的地线，往往采用较粗的铜皮。

所述隔热槽为所述PCB板上的通槽，即此处PCB板为直接开透状态。

为了进一步增强隔热的效果，所述的包含温度检测电路板的温度检测装置包括：两条相互平行设置的所述隔热槽。当然在PCB板面积允许的情况下，所述隔热槽的数量越多越好。

在PCB板上往往铺有铜皮，为了防止GND及发热元件所发出的热量通过PCB板上的铜皮连接传导到所述NTC元件，在所述PCB板上与所述NTC元件相应的位置，没有设置铜皮。所述NTC元件仅采用细连线方式与连接所述PCB板电连接。

GND及发热元件包括如下模块：用于处理各种信息的单片机，与所述单片机连接的温度变量输入、环境湿度变量输入、AD外围电路、拨码开关、信号转化模块和显示驱动；以及与所述显示驱动连接的LED显示。本发明的不同实施例中，可以不完全包含上述模块，也可以采用其他模块，只要这种模块设置在所述PCB板上。

信号转化模块采用将CMOS电平转换为485接口信号的芯片，并连接RJ45接口。

所述温度检测装置之间可以通过RJ45接口级联。

为了进一步提高对自身发热的散热效果，提高检测的精度，所述的包含温度检测电路板的温度检测装置还包括：用于封装所述PCB板的外壳，在所述外壳上开有多个散热通孔。为了进一步隔热，防止热干扰，在所述外壳的内部设置有隔热板。

为了进一步减少功耗，所述单片机具有休眠功能。

为了减小所述NTC元件自身的发热量，所述NTC元件串联有一限流电阻。该限流电阻用于保持低电流，减少NTC元件在通过电流时的升温。

与现有技术相比本发明的优点在于，最大可能的减少了自身电路发热对温度检测装置的检测精度的影响，提高了检测的精度。

附图说明

图1是本发明PCB板实施例的结构示意图；

图2是本发明温度检测装置实施例的外壳示意图，其中图2(a)为正视图，图2(b)为侧视图；

图3是本发明温度检测装置实施例的电路结构示意图；

图4是本发明多个温度检测装置之间级联的示意图。

其中，100-PCB板，200-NTC元件，300-GND及发热元件，500-隔热槽，909-散热通孔，900-温度检测装置，800-主控模块，302-温度变量输入，303-环境湿度变量输入，304-4DI输入，305-AD外围电路，306-拨码开关，307-RJ45接口，308-信号转化模块，301-单片机，311-显示驱动，310-LED显示，309-直流电压转换。

具体实施方式

下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。

如图2所示，包含温度检测电路板的温度检测装置，包括用于封装所述PCB板100的外壳，在所述外壳上开有多个散热通孔909。在外壳的正面设置有LED显示310，在外壳的侧面设置有拨码开关306。LED显示310实时显示传感器地址及测量温度等数据。在外壳上还设置有告警指示灯，当温度数据超出配置数据范围或失效时，告警指示灯闪烁报警。