[发明专利]SIM卡生产方法及设备

权利要求书

1.一种SIM卡生产方法，其特征在于，包括下列步骤：

S1：在SIM卡标准卡片上铣削出多个SIM卡芯片槽孔；

S2：在多个SIM卡芯片槽孔内分别封装SIM卡芯片；

S3：按照SIM卡小卡尺寸和外形，对已封装好多个SIM卡芯片的SIM卡标准卡片，进行冲切及压痕；

S4：在冲切及压痕后的SIM卡标准卡片上分离出多个SIM卡小卡并进行包装；

其中，所述SIM卡标准卡片的尺寸为：54mm×85mm，所述SIM卡小卡的尺寸为：25mm×15mm。

2.根据权利要求1所述的SIM卡生产方法，其特征在于，所述步骤S1中包括如下步骤：

S1.1：取卡装置将入料卡匣中的SIM卡标准卡片取出并推至搬送臂下方；

S1.2：搬送臂将SIM卡标准卡片搬送至第一铣槽组和第二铣槽组；

S1.3：第一铣槽组和第二铣槽组先后分别对SIM卡标准卡片铣上各自的1～5个槽孔；

S1.4：完成铣槽后，搬送臂将具有槽孔的SIM卡标准卡片收集至收卡卡匣。

3.根据权利要求1所述的SIM卡生产方法，其特征在于，所述步骤S2中包括如下步骤：

S2.1：取卡装置将具有多个槽孔的SIM卡标准卡片取下并放到搬送皮带上；

S2.2：搬送皮带将SIM卡标准卡片送至芯片植入组；

S2.3：芯片植入组将多个SIM芯片分别植入到SIM卡标准卡片中的多个槽孔，并在植入SIM卡芯片的同时进行点焊；

S2.4：对植入到SIM卡标准卡片上的多个SIM芯片进行热焊以完成封装；

S2.5：将封装好后的SIM卡标准卡片进行收集。

4.根据权利要求1所述的SIM卡生产方法，其特征在于，所述步骤S3中包括如下步骤：

S3.1：取卡装置将封装好后的SIM卡标准卡片推至搬送臂下方；

S3.2：搬送臂将SIM卡标准卡片送至卡片冲切组；

S3.3：卡片冲切组对其下方的SIM卡标准卡片进行冲切，冲出多个SIM卡小卡的外形，且在SIM卡标准卡与SIM卡小卡之间预留连接部；

S3.4：搬送臂将冲切后的SIM卡标准卡片搬送至卡片压痕组；

S3.5：卡片压痕组对冲切后的SIM卡标准卡与SIM卡小卡之间的连接部进行压痕；

S3.6：对压痕处理后的SIM卡标准卡片进行收集。

5.根据权利要求1所述的SIM卡生产方法，其特征在于，所述步骤S4中包括如下步骤：

S4.1：放卷膜；

S4.2：对卷膜在预定的位置压痕以形成易撕口；

S4.3：用第一超声波焊接组焊接SIM卡小卡左右两边和前边花纹以形成包装袋；

S4.4：将SIM卡标准卡片上的多个SIM卡小卡取下并送入所述包装袋，然后连同包装袋送至第二超声波焊接组；

S4.5：用第二超声波焊接组焊接SIM卡小卡的胶带封口；

S4.6：切除多余的边料并将边料收集至废料箱；

S4.7：按照预定数量分切出成链的SIM卡小卡，并组成条带分叠收集。

6.一种SIM卡生产设备，其特征在于，包括用于在SIM卡标准卡片上铣削出多个SIM卡芯片槽孔的铣槽机、用于在SIM卡标准卡片的多个SIM卡芯片槽孔内封装SIM卡芯片的封装机、用于按照SIM卡小卡尺寸和外形对已封装好多个SIM卡芯片的SIM卡标准卡片进行冲切及压痕的冲切机、用于在冲切和压痕后的SIM卡标准卡片上分离出多个SIM卡小卡并分装的包装机，所述SIM卡标准卡片的尺寸为：54mm×85mm，所述SIM卡小卡的尺寸为：25mm×15mm；

所述铣槽机包括第一入料卡匣组(10)、第一搬送组(12)、第一铣槽组(13)、第二铣槽组(16)及第一收卡卡匣组(17)；所述第一入料卡匣组(10)用于放置待处理卡片；所述第一搬送组(12)用于搬送卡片；所述第一铣槽组(13)和第二铣槽组(16)用于对第一搬送组(12)搬送来的卡片进行铣削；所述第一收卡卡匣组(17)对搬送来的铣削好的卡片进行收集；

所述封装机包括第二入料卡匣组(29)、第二搬送组、芯片植入组(22)、芯片点焊组、第一热焊组(27)、第二热焊组(28)、放芯片组、芯片冲切组(25)，芯片废料收集组、第二收卡卡匣组(29)；SIM卡标准卡片被第二搬送组从第二入料卡匣组中取出，先后送至芯片植入组(22)、芯片点焊组、第一热焊组(27)、第二热焊组(28)、放芯片组、芯片冲切组(25)、芯片废料收集组进行芯片植入、芯片点焊、芯片热焊、芯片冲切处理后送至第二收卡卡匣组(29)；

所述冲切机包括第三入料卡匣组(31)、第三搬送组(34)、卡片冲切组(32)、卡片压痕组(33)、第三收卡卡匣组(35)；SIM卡标准卡片被第三搬送组(34)从第三入料卡匣组(31)中取出，先后送至卡片冲切组(32)和卡片压痕组(33)进行冲切和压痕，然后送至第三收卡卡匣组(35)；

所述包装机包括放卷膜组(41)、开易撕口组(42)、第一超声波焊接组(43)、SIM卡小卡托盘组(44)、SIM卡小卡搬送组(45)、推卡组(49)、第二超声波焊接组(46)、切边料组和收边料组(47)和收卡卡槽(48)；放卷膜组(41)用于放卷膜，开易撕口组(42)用于在放好的卷膜上开易撕口；第一超声波焊接组(43)用于在卷膜上按比SIM卡小卡的尺寸略大的尺寸焊接SIM卡小卡左右两边和前边的花纹以形成包装袋，SIM卡小卡搬送组(45)将SIM卡小卡从SIM卡小卡托盘组(44)上取出送至推卡组(49)，推卡组(49)将SIM卡小卡送入所述包装袋，第二超声波焊接组(46)用于对装入包装袋的SIM卡小卡进行焊接胶带封口处理以完成封口，封口后的SIM卡小卡被送至切边料组、收边料组(47)进行切边料处理后送至收卡卡槽(48)。