[发明专利]SIM卡生产方法及设备

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信领域，更具体地说，涉及SIM卡生产方法及设备。

背景技术

SIM卡是(Subscriber Identity Model客户识别模块)的缩写，也称为智能卡、用户身份识别卡，GSM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。SIM卡有大小之分，大卡的尺寸为54mm×85mm(信用卡标准尺寸)，小卡的尺寸为25mm×15mm(比普通邮票还小)。其实小卡就是大卡上带有芯片的那一块，“大卡”上面真正起作用的就是它上面的那张“小卡”，“小卡”可以从大卡中取下。“大卡”和“小卡”分别适用于不同类型的GSM移动电话，早期的移动电话机型如摩托罗拉GC87C、308C等手机用的是“大卡”，现在新出的移动电话机型基本上都是用“小卡”。而现在的SIM卡的成品一般为独立的一张的大卡。用一张SIM卡标准卡片只能生产出一张SIM卡小卡。使用时，消费者需要将大卡中嵌入的小卡掰下，然后将小卡嵌入到移动电话中使用。由于使用大卡的移动电话越来越少，现有的生产和包装SIM卡的方法会造成原料浪费，生产效率低等问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题之一在于，针对现有技术的上述原料浪费、生产效率低的缺陷，提供一种SIM卡生产方法。

本发明要解决的技术问题之二在于，针对现有技术的上述原料浪费、生产效率低的缺陷，提供一种SIM卡生产设备。

本发明解决其技术问题之一所采用的技术方案是：提供一种SIM卡生产方法，包括下列步骤：

S1：在SIM卡标准卡片上铣削出多个SIM卡芯片槽孔；

S2：在多个SIM卡芯片槽孔内分别封装SIM卡芯片；

S3：按照SIM卡小卡尺寸和外形，对已封装好多个SIM卡芯片的SIM卡标准卡片，进行冲切及压痕；

S4：在冲切及压痕后的SIM卡标准卡片上分离出多个SIM卡小卡并进行包装；

其中，所述SIM卡标准卡片的尺寸为：54mm×85mm，所述SIM卡小卡的尺寸为：25mm×15mm。

在本发明所述的SIM卡生产方法中，所述步骤S1中包括如下步骤：

S1.1：取卡装置将入料卡匣中的SIM卡标准卡片取出并推至搬送臂下方；

S1.2：搬送臂将SIM卡标准卡片搬送至第一铣槽组和第二铣槽组；

S1.3：第一铣槽组和第二铣槽组分别对SIM卡标准卡片铣上各自的1～5个槽孔；

S1.4：完成铣槽后，搬送臂将具有槽孔的SIM卡标准卡片收集至收卡卡匣。

在本发明所述的SIM卡生产方法中，所述步骤S2中包括如下步骤：

S2.1：取卡装置将具有多个槽孔的SIM卡标准卡片取下并放到搬送皮带上；

S2.2：搬送皮带将SIM卡标准卡片送至芯片植入组；

S2.3：芯片植入组将多个SIM芯片分别植入到SIM卡标准卡片中的多个槽孔，并在植入SIM卡芯片的同时进行点焊。

S2.4：对植入到SIM卡标准卡片上的多个SIM芯片进行热焊以完成封装；

S2.5：将封装好后的SIM卡标准卡片进行收集。

在本发明所述的SIM卡生产方法中，所述步骤S3中包括如下步骤：

S3.1：取卡装置将封装好后的SIM卡标准卡片推至搬送臂下方；

S3.2：搬送臂将SIM卡标准卡片送至卡片冲切组；

S3.3：卡片冲切组对其下方的SIM卡标准卡片进行冲切，冲出多个SIM卡小卡的外形，且在SIM卡标准卡与SIM卡小卡之间预留连接部；

S3.4：搬送臂将冲切后的SIM卡标准卡片搬送至卡片压痕组；

S3.5：卡片压痕组对冲切后的SIM卡标准卡与SIM卡小卡之间的连接部进行压痕；

S3.6：对压痕处理后的SIM卡标准卡片进行收集。

在本发明所述的SIM卡生产方法中，所述步骤S4中包括如下步骤：

S4.1：放卷膜；

S4.2：对卷膜在预定的位置压痕以形成易撕口；

S4.3：用第一超声波焊接组焊接SIM卡小卡左右两边和前边花纹以形成包装袋；

S4.4：将SIM标准卡卡片上的多个SIM卡小卡取下并送入所述包装袋，然后连同包装袋送至第二超声波焊接组；

S4.5：用第二超声波焊接组焊接SIM卡小卡的胶带封口；

S4.6：切除多余的边料并将边料收集至废料箱；

S4.7：按照预定数量分切出成链的SIM卡小卡，并组成条带分叠收集。