[发明专利]工艺腔室及等离子体装置及腔室状态检测方法无效
| 申请号： | 200810223919.1 | 申请日： | 2008-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101719462A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘利坚 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01J37/32;H01J37/244 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 赵镇勇 |
| 地址： | 100016 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工艺 等离子体 装置 状态 检测 方法 | ||
1.一种工艺腔室，所述腔室的侧壁上设有用于安装工艺元件的接口，其特征在于，所述接口还用于安装摄像头。
2.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述接口还用于安装光源。
3.根据权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述接口至少有2个，分别用于安装所述摄像头和光源。
4.根据权利要求1、2或3所述的工艺腔室，其特征在于，所述摄像头连接有控制装置或图像显示装置。
5.根据权利要求4所述的工艺腔室，其特征在于，所述摄像头通过USB口或RS232口或红外或蓝牙与所述控制装置或图像显示装置连接。
6.一种等离子体装置，其特征在于，该等离子体装置的工艺腔室为权利要求1至5任一项所述的工艺腔室。
7.根据权利要求6所述的等离子体装置，其特征在于，所述工艺腔室的侧壁上装有终点检测装置，所述终点检测装置与所述工艺腔室的侧壁的接口还用于安装摄像头或光源。
8.一种权利要求1至5任一项所述的工艺腔室的状态检测方法，其特征在于，当所述腔室进行正常工艺时，所述腔室的侧壁上装有工艺元件；当所述腔室进行调试时，将所述工艺元件移除，并在所述工艺元件与所述腔室的侧壁的接口处安装摄像头，通过所述摄像头对所述腔室内的状态进行检测。
9.根据权利要求8所述的工艺腔室的状态检测方法，其特征在于，当所述腔室进行调试时，将另一个工艺元件移除，并在该工艺元件与所述腔室的侧壁的接口处安装光源。
10.根据权利要求8或9所述的工艺腔室的状态检测方法，其特征在于，所述腔室为等离子体装置的工艺腔室，所述调试指放片或取片调试。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
