[发明专利]工艺腔室及等离子体装置及腔室状态检测方法无效
申请号: | 200810223919.1 | 申请日: | 2008-10-09 |
公开(公告)号: | CN101719462A | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
发明(设计)人: | 刘利坚 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01J37/32;H01J37/244 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 赵镇勇 |
地址: | 100016 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工艺 等离子体 装置 状态 检测 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种半导体加工技术,尤其涉及一种工艺腔室及等离子体装置及腔室状态检测方法。
背景技术
等离子体装置是半导体加工中常用的装置,等离子体装置的工艺腔室可以为密闭的或非密闭的,基片在腔室中接受处理。
在基片的加工过程中,将基片放置到腔室、基片在腔室中接受处理、将基片从腔室中取出的各个环节都是自动进行,需要事先对基片的取、放过程,基片的位置、状态等进行调试。在调试过程中,需要对腔室内的基片的状态进行实时的观察和调整,以保证加工过程的可靠性。为了观测腔室内的状态,一般在腔室的侧壁上设置观察窗,用于对腔室内部的情况进行观察。
如图1、图2所示,现有技术的许多腔室中,如真空等离子体腔室,内部是无光源的。因此,在进行调试时,需要在腔室1的两侧相对应的部位分别设置观察窗2,当在一侧观察时,另一侧可以用于提供光源3,有时需要在腔室1的多处开观察窗2,使光线透入,便于对腔室1内部的基片4的状态进行实时的观察和调整。
上述现有技术至少存在以下缺点:
工艺过程中,操作人员既要观察电脑屏幕,进行控制操作,又要通过观察窗2观察腔室1的内部情况,操作不方便,设备布局复杂;另外,增加了腔室的额外开口,影响腔室的均一性。
发明内容
本发明的目的是提供一种结构简单、操作方便、腔室均一性好的工艺腔室及等离子体装置及腔室状态检测方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
本发明的工艺腔室,所述腔室的侧壁上设有用于安装工艺元件的接口,所述接口还用于安装摄像头。
本发明的等离子体装置,该等离子体装置的工艺腔室为上述的工艺腔室。
本发明的上述工艺腔室的状态检测方法,当所述腔室进行正常工艺时,所述腔室的侧壁上装有工艺元件;当所述腔室进行调试时,将所述工艺元件移除,并在所述工艺元件与所述腔室的侧壁的接口处安装摄像头,通过所述摄像头对所述腔室内的状态进行检测。
由上述本发明提供的技术方案可以看出,本发明所述的工艺腔室及等离子体装置及腔室状态检测方法,由于工艺元件与腔室的侧壁的接口还用于安装摄像头。当腔室进行正常工艺时,腔室的侧壁上装有工艺元件;当腔室进行调试时,将工艺元件移除,并在工艺元件与腔室的侧壁的接口处安装摄像头,通过摄像头对腔室内的状态进行检测,不必另外在腔室的侧壁上开设额外的检测接口,结构简单、操作方便、腔室均一性好。
附图说明
图1为现有技术中的工艺腔室的侧面结构示意图;
图2为现有技术中的工艺腔室的平面结构示意图;
图3为本发明的工艺腔室的侧面结构示意图;
图4为本发明的工艺腔室的平面结构示意图。
具体实施方式
本发明的工艺腔室,其较佳的具体实施方式如图3、图4所示,腔室1的侧壁上设有用于安装工艺元件的接口7,接口7还用于安装摄像头。这里所说的工艺元件是指工艺腔室在工艺过程的一些必要的工艺元器件,如光谱分析装置、终点检测装置或其它的一些工艺元器件等。工艺元件采用可移除的安装方式,当工艺元件移除后,可以在工艺元件与腔室的侧壁的接口7处安装摄像头8或光源3。通过摄像头8对腔室内的状态进行检测,这样就不必另外在腔室的侧壁上开设额外的观察窗,结构简单、操作方便、腔室均一性好。
其中,光源3的安装不是必须的,可以根据需要选择是否安装光源3,摄像头8与光源3可以安装于不同的工艺元件与腔室的侧壁的接口7处。
摄像头8连接有控制装置或图像显示装置,如与计算机连接等。摄像头8可以通过有线或无线连接的方式与控制装置或图像显示装置连接,如通过USB口或RS232口或红外或蓝牙连接等。
本发明的等离子体装置,其较佳的具体实施方式是,该等离子体装置的工艺腔室为上述的工艺腔室。
再参见图3、图4,工艺腔室1中设有静电卡盘5及顶针6,静电卡盘5上可以放置基片4,工艺腔室1的侧壁上可以装有终点检测装置或其它的工艺元件,终点检测装置或其它的工艺元件采用可移除的安装方式,当终点检测装置或其它的工艺元件移除后,与工艺腔室1的侧壁的接口7处可以安装摄像头或光源。
本发明的上述的工艺腔室的状态检测方法,其较佳的具体实施方式是,当腔室1进行正常工艺时,腔室1的侧壁上装有工艺元件;当腔室1进行调试时,将工艺元件移除,并在工艺元件与腔室1的侧壁的接口7处安装摄像头8,通过摄像头8对腔室内的状态进行检测,如果需要安装光源3,可以将另一个工艺元件移除,并在该工艺元件与腔室1的侧壁的接口7处安装光源3。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造