[发明专利]光源封装结构

权利要求书

1、一种光源封装结构，其特征在于，包括：

印刷电路板；

至少一个发光光源，与所述印刷电路板电连接；

至少一个具有凹形结构的热光阻隔反射体，形成于所述印刷电路板表面；凹形的所述热光阻隔反射体的内表面为反射面；所述热光阻隔反射体的凹形内设有一所述发光光源，且所述发光光源发出的轴向光线前进方向对应于热光阻隔反射体的敞口部分；

导光体，罩设在所述发光光源和热光阻隔反射体的上方；

透明树脂，填充在所述导光体与所述印刷电路板之间的空白区域。

2、根据权利要求1所述的光源封装结构，其特征在于，所述印刷电路板包括至少一个电极焊点；所述热光阻隔反射体内表面的下表面为水平反射面；所述发光光源设置在所述水平反射面上，并通过所述电极焊点与所述印刷电路板连接。

3、根据权利要求1所述的光源封装结构，其特征在于，所述热光阻隔反射体的凹形深度大于或等于所述发光光源的高度。

4、根据权利要求1所述的光源封装结构，其特征在于，所述热光阻隔反射体内表面的侧向反射面与所述印刷电路板的夹角大于90°。

5、根据权利要求1所述的光源封装结构，其特征在于，所述热光阻隔反射体内表面的侧向反射面为平面、凹弧面或凸弧面。

6、根据权利要求1所述的光源封装结构，其特征在于，所述热光阻隔反射体为与所述印刷电路板连接且预制成型的玻璃反射体、塑料反射体或金属反射体；或者，所述热光阻隔反射体与所述印刷电路板一体设置。

7、根据权利要求1所述的光源封装结构，其特征在于，所述导光体包括整形所述发光光源发出光束的透镜。

8、根据权利要求1所述的光源封装结构，其特征在于，所述导光体包括均匀扩散所述发光光源发出光束的散射层。

9、根据权利要求1所述的光源封装结构，其特征在于，所述印刷电路板包括印刷电路基板和形成于所述印刷电路基板上的印刷电路；所述印刷电路基板包括微晶氧化铝陶瓷基板、高导热金属基电路板或高导热电绝缘材料基板。

10、根据权利要求1所述的光源封装结构，其特征在于，还包括与所述印刷电路板下表面连接的热电致冷器。