[发明专利]光源封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术，特别是涉及一种光源封装结构。

背景技术

传统照明灯具通常选用热光源。热光源由于存在发光效率低、寿命短、耗能高、污染、易碎等缺点，在能源高度紧张、成本越来越高的今天，已经成为世界各国高度关注并计划在短期内尽快解决的一个关系到国计民生的重要问题。而符合节能环保安全标准的发光二极管(Light Emitting Diode，以下简称LED)等固体照明新技术、新产品所表现出来的明显优势，如寿命长、体积小、耗电少、智能化(亮度、颜色调谐)、安全、无污染等，吸引了市场大量投资。各种小型、低端灯具(如功率较低的照明灯具等)已经开始稳步地进入传统灯具市场。但在高端灯具(如功率较高的照明灯具等)应用方面还不尽如人意，具体表现在光源冷却技术及相关联的芯片寿命、发光效率等方面的问题尚待解决，这些问题在技术上未能突破，致使大部分市场急需的高端照明产品仍然停留在产品展示阶段，无法完全满足工业和人们生活需要。

现有技术LED光源通常是在一个印刷电路基板上安装多枚点状、且已经独立封装好的LED光源。图1是现有技术LED光源结构示意图。每枚LED光源结构如图1所示，LED发光光源13通过焊线11与布设在基板15上的电路导体12连接，LED发光光源13发出的光线通过透镜14导出，在LED发光光源13与透镜14之间填充有透明树脂16。从点状LED光源发射出的光线方向具有随机性。对于诸如探照灯等固体照明光源的应用场景，对照明有贡献的光线方向为背向基板的光线。点状LED光源朝向基板方向的光线，以及点状LED光源发射的侧向光线，对LED光源整体发光照度没有贡献，这些光线相对于LED光源整体发光照度而言，即为无效光线。可见，现有技术LED光源的发光效率较低。此外，无效光线如果没有得到及时处理，也会使得LED光源结构的整体温度趋于偏高；而对于一个发光效率低、封装整体温度高的光源，光源的寿命会相应缩短，且该光源的驱动电路的寿命和稳定性能够都会受到相应的不良影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种光源封装结构，用于改善发光光源发出的非轴向无效光线引起的光源的光学不稳定性、并减少由此而产生的对光源封装结构自身温度的提升作用。

为实现上述目的，本发明提供了一种光源封装结构，包括：

印刷电路板；

至少一个发光光源，与所述印刷电路板电连接；

至少一个具有凹形结构的热光阻隔反射体，形成于所述印刷电路板表面；凹形的所述热光阻隔反射体的内表面为反射面；所述热光阻隔反射体的凹形内设有一所述发光光源，且所述发光光源轴向光线前进方向对应于所述热光阻隔反射体的敞口部分；

导光体，罩设在所述发光光源和热光阻隔反射体的上方；

透明树脂，填充在所述导光体与所述印刷电路板之间的空白区域。

在上述技术方案的基础上，本发明光源封装结构的印刷电路板还可包括至少一个电极焊点；所述热光阻隔反射体内表面的下表面为水平反射面；所述发光光源设置在所述水平反射面上，并通过所述电极焊点与所述印刷电路板连接。所述热光阻隔反射体的凹形深度大于或等于所述发光光源的高度。所述热光阻隔反射体内表面的侧向反射面与所述印刷电路板的夹角大于90°。热光阻隔反射体内表面的侧向反射面可为平面、凹弧面或凸弧面。所述热光阻隔反射体可为与所述印刷电路板连接、且预制成型的玻璃反射体、塑料反射体或金属反射体；或者，所述热光阻隔反射体与所述印刷电路板一体设置。

在上述技术方案的基础上，所述导光体包括整形所述发光光源发出光束的透镜。或者，所述导光体包括均匀扩散所述发光光源发出光束的散射层。

在上述技术方案的基础上，所述印刷电路板包括印刷电路基板和形成于所述印刷电路基板上的印刷电路；所述印刷电路基板包括微晶氧化铝陶瓷基板、高导热金属基电路板或高导热电绝缘材料基板。进一步的，所述光源封装结构还可包括与所述印刷电路板下表面连接的热电致冷器。

由上述技术方案可知，本发明提供的光源封装结构具有以下有益效果：

1、本发明光源封装结构通过在印刷电路板表面设置具有凹形结构的热光阻隔反射体，在热光阻隔反射体的凹形内设置发光光源，且该凹形的热光阻隔反射体的内表面为反射面，这使得当发光光源发出非轴向无效光线，热光阻隔反射体可将这些非轴向无效光线反射到光源封装结构之外，有利于改善光源封装结构的光学稳定性，并降低非轴向无效光线的光学辐射对光源封装结构自身温度的提升作用。