[发明专利]一种电机驱动器散热结构

权利要求书

1.一种电机驱动器散热结构，包括功率芯片，其特征在于：所述功率芯片的上表面通过上导热胶垫与电机驱动器上壳体的内壁相连，所述功率芯片的下表面固定在电路板的上表面铜箔上，所述电路板的下表面铜箔通过下导热胶垫与电机驱动器下壳体的内壁相连，所述的上表面铜箔与下表面铜箔之间通过电路板过孔相连。

2.根据权利要求1所述的电机驱动器散热结构，其特征在于：所述功率芯片的下表面通过焊锡焊接在电路板的上表面铜箔上。

3.根据权利要求1所述的电机驱动器散热结构，其特征在于：所述的上导热胶垫和下导热胶垫为柔性导热橡胶垫。

4.根据权利要求1、2或3所述的电机驱动器散热结构，其特征在于：所述的电机驱动器上、下壳体的两端分别通过电机驱动器左端盖和电机驱动器右端盖相连。

5.根据权利要求4所述的电机驱动器散热结构，其特征在于：所述的电机驱动器上壳体的上表面全部或部分为散热片形状。

6.根据权利要求4所述的电机驱动器散热结构，其特征在于：所述电机驱动器上壳体、电机驱动器下壳体、电机驱动器左端盖和电机驱动器右端盖均为铝合金材质或者其他导热性能好的金属材质。