[发明专利]一种电机驱动器散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电机驱动器，具体涉及一种电机驱动器散热结构。

背景技术

电机驱动器在工作过程中，其功率芯片由于电阻损耗和开关损耗会持续产生大量热量，这些热量必须通过散热装置及时、有效的散出，否则将会导致电机驱动器性能下降甚至过热烧毁，故散热结构设计是影响电机驱动器性能的关键技术之一。传统的电机驱动器一般都配有体积庞大的散热片并通过加装风扇等措施来解决散热问题。

在以微小型机器人控制为代表的众多领域中，受安装体积及重量等方面的限制，要求电机驱动器体积尽可能小巧，而庞大的散热片及散热风扇是限制电机驱动器体积进一步减小的主要矛盾。

中国专利CN200962710Y《马达驱动器散热结构改良》，给出了一种马达驱动器散热结构，马达驱动器即电机驱动器。主要是在马达驱动散热器本体上两面形成直立散热条与斜片状散热片，其内缘面是平滑面以安装马达驱动单元，且因平滑面有较大的导热面积容易将热能迅速传出，降低马达驱动单元温度，另外在斜片状散热片与斜片状散热片之间有一等宽斜出透气孔以供热源能迅速散热，因此所述的安设在马达驱动散热器上的马达驱动单元因紧邻马达驱动散热器，所产生的热源迅速传热至马达驱动散热器，经由直立散热条与斜片状散热片将热源迅速导出，以保持马达驱动单元永处于低温状态，而能永续操作的目的。

以上马达驱动器散热结构改良技术中存在以下的缺点：

1、马达驱动单元只通过直立散热条和斜片状散热片的内缘面与散热器本体相连，这样，马达驱动单元与散热器本体之间只有一个接触面，散热效率受到限制。

2、该马达驱动器散热结构只采用了两面作为散热面，没有充分利用马达驱动器的其它面(一般来说，长方体形的马达驱动器具有六个面)来散热，散热效率低。

发明内容

本发明的目的是针对上述现有技术的缺陷，提供了一种设计合理、结构更加紧凑、并且能够提高散热效率的电机驱动器散热结构。

为了实现上述目的本发明采取的技术方案是：一种电机驱动器散热结构，包括功率芯片，所述功率芯片的上表面通过上导热胶垫与电机驱动器上壳体的内壁相连，所述功率芯片的下表面固定在电路板的上表面铜箔上，所述电路板的下表面铜箔通过下导热胶垫与电机驱动器下壳体的内壁相连，所述的上表面铜箔与下表面铜箔之间通过电路板过孔相连。

所述功率芯片的下表面通过焊锡焊接在电路板的上表面铜箔上。

所述的上导热胶垫和下导热胶垫为柔性导热橡胶垫。

所述的电机驱动器上、下壳体的两端分别通过电机驱动器左端盖和电机驱动器右端盖相连。

所述的电机驱动器上壳体的上表面全部或部分为散热片形状。

所述电机驱动器上壳体、电机驱动器下壳体、电机驱动器左端盖和电机驱动器右端盖均为铝合金材质或者其他导热性能好的金属材质

本发明的有益效果是：通过采用双面散热结构使得电机驱动器的功率芯片能够通过两个低热阻的散热面与电机驱动器壳体相接触，从而大大增加了电机驱动器的功率芯片与电机驱动器壳体之间的接触面积，减小了接触热阻，提高了散热效率。同时，通过采用一体化金属外壳设计，在不增加电机驱动器体积的前提下最大限度的增加了有效散热面积，提高了散热效率。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明电机驱动器壳体的结构示意图。

图中：1电机驱动器上壳体，2上导热胶垫，3功率芯片，4上表面铜箔，5下表面铜箔，6电路板过孔，7下导热胶垫，8电路板，9电机驱动器控制单元10电机驱动器下壳体。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为对本发明的限定。

参见图1，一种电机驱动器散热结构，包括功率芯片3，功率芯片3的上表面通过上导热胶垫2与电机驱动器上壳体1的内壁相连，功率芯片1的下表面通过焊锡焊接在电路板8的上表面铜箔4上，电路板8的下表面铜箔5通过下导热胶垫7与电机驱动器下壳体10的内壁相连，上表面铜箔4与下表面铜箔5之间通过一组电路板过孔6相连，电机驱动器控制单元9位于电路板8上，电机驱动器壳体内部。