[发明专利]埋栅太阳能电池的制造方法无效
申请号: | 200810225928.4 | 申请日: | 2008-11-06 |
公开(公告)号: | CN101740659A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 肖青平 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 赵镇勇 |
地址: | 100016 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳能电池制造技术,尤其涉及一种埋栅太阳能电池的制造方法。
背景技术
太阳能电池是一种通过光伏效应将太阳能转化为电能的半导体器件。
如图1所示,现有技术中,传统的太阳能电池在P型材料2表面扩散一层N型掺杂层3形成PN结,当太阳光透过减反射膜5入射到电池中时,在电池的PN结两边产生电子-空穴对(electron-hole),由PN结两边的金属电极1、4分别将电子和空穴收集起来,提供给外电路。
如图2所示,现有技术中,埋栅太阳能电池采用埋栅结构,并在电极栅线6下及其附近形成重掺杂深扩散区7。埋栅电极的遮光损失减小,且选择性发射极结构能提高电池转换效率,是一种高效太阳能电池。
现有技术中,埋栅太阳电池的制造工艺如下:
去除硅片切割损伤、清洗——浅掺杂磷扩散——HF(氟化氢)清洗——高质量SiO2沉积——沉积SiN减反射膜——激光刻槽——用KOH溶液清洗激光刻出的槽——槽内进行浓磷扩散,实现重掺杂——沉积Al背电极——退火形成背电场——通过electrolessplating(化学镀)在槽内沉积Ni(镍)薄层——Ni层烧结——通过electroless plating在槽内沉积Cu或者Ag,填满沟槽——烧结。
上述现有技术至少存在以下缺点:
在形成重掺杂深扩散区7时,需进行多次扩散;且在槽内填充金属电极时需要多次化学镀膜和烧结,工艺比较复杂,造成时间和成本的浪费。
发明内容
本发明的目的是提供一种工艺简单、成本低的埋栅太阳能电池的制造方法。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
本发明的埋栅太阳能电池的制造方法,包括步骤:
A、在基片正面形成用于制作埋栅电极的沟槽;
B、在所述基片正面沉积减反射层;
C、在所述沟槽内填充自掺杂浆料,所述自掺杂浆料包括颗粒形态的Ag、液体形态的掺杂源和玻璃料;
D、将步骤C之后的基片进行加热烧结,形成所述埋栅电极。
由上述本发明提供的技术方案可以看出,本发明所述的埋栅太阳能电池的制造方法,由于通过在沟槽内填充包括Ag、掺杂源和玻璃料的自掺杂浆料,并进行加热烧结,浆料中的玻璃料可以烧透减反射层,使浆料直接与下层Si接触,在界面处Ag使Si溶化为液体,当温度降低时,一方面部分Si溶入Ag中形成Ag-Si接触,降低了接触电阻;另一方面Si重新晶化,使掺杂源扩散进入Si晶格中,形成重掺杂深扩散区,制成埋栅电极,工艺简单、成本低。
附图说明
图1为现有技术中传统的太阳能电池的结构示意图;
图2为现有技术中埋栅太阳能电池的结构示意图;
图3为本发明的埋栅太阳能电池的制造方法的具体实施例的工艺流程图。
具体实施方式
本发明的埋栅太阳能电池的制造方法,其较佳的具体实施方式是,包括步骤:
步骤A、在基片正面形成用于制作埋栅电极的沟槽,基片可以是P型硅片,也可以是N型硅片,可以是单晶硅,也可以是多晶硅;
步骤B、在基片正面沉积减反射层,减反射层可以是SiN,也可以是其它的物质;
步骤C、在沟槽内填充自掺杂浆料,自掺杂浆料包括颗粒形态的Ag、液体形态的掺杂源和玻璃料。其中,当基片为P型硅片时,掺杂源为N型掺杂源;当基片为N型硅片,掺杂源为P型掺杂源,其中的N型掺杂源可以是P、As、Sb等一种或多种物质,也可以选用其它的物质;
步骤D、将步骤C之后的基片进行加热烧结,形成埋栅电极。加热烧结的温度可以为845℃或845℃以上,也可以选用其它的温度。
上述的步骤C中,在沟槽内填充自掺杂浆料的方法可以通过丝网印刷、压印、沉积等一种或多种方法,也可以选用其它的方法。
在上述的步骤A形成沟槽之前或形成沟槽之后,还包括在基片正面进行浅掺杂。当基片为P型硅片时,浅掺杂为N型浅掺杂;当基片为N型硅片时,浅掺杂为P型浅掺杂。其中的N型浅掺杂包括:将基片放入扩散炉中,通入POCl3气体源,对基片正面进行浅掺杂扩散,扩散的方块电阻值可以为60~100Ω/□。
上述的步骤A中,形成沟槽的过程可以包括步骤:
步骤A1、在基片的正、背两面以及侧面生长一层SiO2薄膜,SiO2薄膜的厚度可以为0.7~1um,也可以选用其它的厚度。
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