[发明专利]水平测量装置及检测半导体传输系统中片盒水平度的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体传输系统的校准技术，尤其涉及一种水平测量装置及检测半导体传输系统中片盒水平度的方法。

背景技术

平台是半导体设备中的传输系统，由真空端(后端)和大气端(前端)两部分组成。

如图1所示，大气前端部分由整体框架EFEM(Equipment Front End Module，设备前端模块)、机械手1(Robot)和片盒2(front-opening unified pod，FOUP前端开口片盒)等组合而成。平台的作用是将片盒2中的基片(wafer)传输到工艺反应室里做工艺，工艺完成后再沿同样的路径传回片盒2中。大气端的作用就是将片盒2里的基片传到真空后端。

上述过程中，片盒2载入EFEM上之后，机械手1会伸入片盒2中将基片取出，此时，需要基片和机械手1具有一致的水平度，否则机械手1对基片的取/放运动就会不平顺，影响传输精度。因此，需要判断片盒2与机械手1是否具有一致的水平度。

由于机械手1安装在EFEM中，EFEM与机械手1一般都是已经水平安装好的，因此，只要判断片盒2的水平度是否符合要求即可。

如图2所示，现有技术中，采用的是在片盒2中放置一基片4，在基片4上放水平仪3，依靠水平仪3的显示来判断基片4的水平度。

上述现有技术至少存在以下缺点：

一方面，水平仪3本身的重量对测量结果有一定的影响；另一方面，由于水平仪3通常为气泡水平装置，其显示位置通常正面上方，因此，若要准确的观察气泡的位置情况，需要观察人员的视线垂直于水平仪3，但是在正常情况下，人是无法将头部伸入到片盒2中的，对判定结果有影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种使用方便、精确度高的水平测量装置及检测半导体传输系统中片盒水平度的方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明的水平测量装置，包括至少3个压力传感器，所述至少3个压力传感器的下端处于同一平面上。

本发明的检测半导体传输系统中片盒水平度的方法，包括步骤：

首先，将片盒放入半导体传输系统中；

然后，将上述的水平测量装置放入所述片盒的插槽中，所述水平测量装置中，至少有3个压力传感器的下端支撑在所述插槽中；

之后，根据所述至少有3个压力传感器感触到的压力信号判断所述片盒的水平度。

由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明所述的水平测量装置及检测半导体传输系统中片盒水平度的方法。由于水平测量装置上的设有至少有3个压力传感器，其下端处于同一平面上。将水平测量装置放入片盒的插槽中，压力传感器的下端支撑在片盒的插槽中，当片盒及其插槽倾斜时，由于水平测量装置自身的重量，高侧的压力传感器与低侧的压力传感器会感触到不同的压力信号，可以根据不同压力传感器感触到的压力信号的不同，判断片盒的水平度。使用方便、测量精确度高。

附图说明

图1为现有技术中半导体传输系统的局部结构示意图；

图2为现有技术中检测半导体传输系统中片盒水平度的方法的示意图；

图3a为本发明的水平测量装置的正面结构示意图；

图3b为本发明的水平测量装置的反面结构示意图；

图4为本发明的水平测量装置的电路原理图；

图5为本发明的检测半导体传输系统中片盒水平度的方法的示意图。

具体实施方式

本发明的水平测量装置，其较佳的具体实施方式如图3a、3b所示，包括多个压力传感器6，至少有3个压力传感器6，具体数量可以根据需要选择4个、6个、8个等。多个压力传感器6的下端处于同一平面上。

具体可以将多个压力传感器6固定在安装基板5的下表面上。多个个压力传感器6的下端构成平面，这个平面可以与安装基板5平行，根据需要也可以不平行。

压力传感器6的下端可以连接有触点开关，安装基板5的上表面对应于压力传感器6的位置可以设有指示灯7，安装基板5上还可以设有电源8。

如图4所示，触点开关K连接在指示灯7与电源8的回路上。触点开关K可以是常开开关，也可以是常闭开关，当压力传感器6的下端所受到的压力大于触点开关K承受压力的阈值时，触点开关K动作(关闭或打开)，指示灯7指示，可以判断压力传感器6的下端所受到的压力达到设定的阈值。