[发明专利]天线与智能卡的连接方法以及双界面智能卡

权利要求书

1.一种天线与智能卡的双界面模块的连接方法，其特征在于，包括：

在天线层的卡片接触部分上、与智能卡的双界面模块上的备用触点对应的天线引脚处形成天线焊盘，并在所述天线焊盘处开设过孔，所述天线层包括线圈部分、连接柄以及通过所述连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，所述双界面模块设置于所述智能卡的卡基上；

将所述天线焊盘与所述备用触点通过所述过孔焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的天线与智能卡的双界面模块的连接方法，其特征在于，所述天线焊盘为在天线层上与所述智能卡的双界面模块上的备用触点对应的天线引脚处双面覆金属材料。

3.根据权利要求1所述的天线与智能卡的双界面模块的连接方法，其特征在于，所述过孔的直径为1mm。

4.根据权利要求1所述的天线与智能卡的双界面模块的连接方法，其特征在于，将所述天线焊盘与所述备用触点进行焊接之前，还包括：

通过双面胶将所述卡片接触部分与所述智能卡的卡基粘接在一起。

5.根据权利要求1所述的天线与智能卡的双界面模块的连接方法，其特征在于，将所述天线焊盘与所述备用触点进行焊接之前还包括：

在所述过孔上刷低温焊锡膏。

6.根据权利要求1至5任一项所述的天线与智能卡的双界面模块的连接方法，其特征在于，在将所述天线焊盘与所述备用触点进行焊接时，电烙铁温度为180℃，焊接时间为2～3S。

7.一种双界面智能卡，包括：

卡基和设置于所述卡基上的双界面模块；

天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上；

其特征在于，所述卡片接触部分上对应双界面模块的备用触点的天线引脚处，形成天线焊盘，在天线焊盘处开设过孔，所述天线焊盘通过设于所述过孔中的焊接材料与所述双界面模块上的两个备用触点连接。

8.根据权利要求7所述的双界面智能卡，其特征在于，所述天线焊盘为在天线层上与双界面模块上的备用触点对应的天线引脚处双面覆金属材料。

9.根据权利要求7所述的双界面智能卡，其特征在于，所述卡片接触部分与所述卡基之间通过双面胶连接。

10.根据权利要求7所述的双界面智能卡，其特征在于，所述卡片接触部分的形状与所述卡基的形状相同，或所述卡片接触部分的宽度与所述连接柄的宽度大体一致。

11.根据权利要求7所述的双界面智能卡，其特征在于，所述焊接材料形成的焊点大小为2.8mm×1.8mm，所述双界面智能卡的总厚度小于等于1mm。