[发明专利]天线与智能卡的连接方法以及双界面智能卡

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡制造领域，尤其涉及天线与智能卡的双界面模块的连接方法以及双界面智能卡。 

背景技术

DI(Dual Interface)卡是双界面IC卡(Intelligent Card，智能卡)的简称。DI卡是由PVC层合模块、线圈而成，基于单模块、集接触式与非接触式接口为一体的卡。DI卡有两个操作界面，既可以通过接触方式的触点，也可以在相隔一定距离的情况下通过射频方式来访问模块，执行相同的操作。两个界面分别遵循两个不同的标准，接触界面符合ISO/IEC 7816；非接触界面符合ISO/IEC14443。这两个界面共享同一个微处理器、操作系统和EEPROM(电可擦可编程只读存储器)。DI卡内除了一个微处理器模块外还有一个与微处理器相连的天线线圈，在使用非接触界面时，由读写器产生的电磁场提供能量，通过射频方式实现能量供应和数据传输。 

目前随着IC卡应用的不断深入，双界面IC卡由于具有两个工作界面，特别是其非接触应用方式，使用方便、快捷，所以应用更加广泛。尤其是将其应用于移动终端等嵌入式设备实现移动支付、身份认证等，这些应用给人们的生活带来了便利，是一种智能卡发展的趋势。 

双界面智能卡在移动终端中的使用有其特殊之处。以SIM(Subscriber Identity Model，客户识别模块)卡为例，双界面SIM卡的接触界面通过SIM卡槽，由手机为其提供VCC(供电电压)、CLK(时钟)、I/O(数据)等接触界面工作所需的电信号；但双界面SIM卡的非接触界面需要射频天线为其工作提供时钟、数据等信号，对于电源信号，若手机处于开机状态，电源由VCC提供；若手机处于关机状态，电源则由射频天线提供。目前已经实现了一种能够插入到SIM卡槽中的天线，实现了天线的两个触点与SIM卡的两个备用触点连接，实现了天线与SIM卡的非接触信号的正常传递工作。 

双界面智能卡中的天线与智能卡的连接方式如图1a、图1b和图1c所示，在基材B的其中一面上附着有天线线圈，天线穿过过孔110、并附着到基材B 的另一面上；天线焊盘310与双界面模块400上的备用触点410对应接触。另外，图中的100为线圈部分，300为卡片接触部分，200为线圈部分100与卡片接触部分300之间的连接柄。由于SIM卡的卡槽内部厚度有限，添加了天线后导致了整个SIM卡的厚度增加，这就要求天线焊盘不能够过厚；但是天线焊盘过薄将导致天线焊盘与SIM卡的触点接触不良，信号无法稳定传输。 

发明内容

本发明的一个目的在于提供天线与智能卡的双界面模块的连接方法，能够解决现有技术中天线焊盘与SIM卡触点之间接触不良的问题。 

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案： 

一种天线与智能卡的双界面模块的连接方法，包括： 

在天线层的卡片接触部分上、与智能卡的双界面模块上的备用触点对应的天线引脚处形成天线焊盘，并在所述天线焊盘处开设过孔，所述天线层包括线圈部分、连接柄以及通过所述连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，所述双界面模块设置于所述智能卡的卡基上； 

将所述天线焊盘与所述备用触点通过所述过孔焊接在一起。 

本发明天线与智能卡的双界面模块的连接方法采用将天线层上的天线焊盘与智能卡上的备用触点对应设置，并将所述天线焊盘与所述备用触点焊接在一起，从而使天线触点与备用触点之间通过焊接方式固定，实现了天线触点与SIM卡之间牢固的电连接。 

本发明的另一个目的在于提供一种双界面智能卡，能够解决现有技术中天线焊盘与SIM卡触点之间接触不良的问题。 

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案： 

一种双界面智能卡，包括： 

卡基和设置于所述卡基上的双界面模块； 

天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上； 

所述卡片接触部分上对应双界面模块的备用触点的天线引脚处，形成天线焊盘，在天线焊盘处开设过孔，所述天线焊盘通过设于所述过孔中的焊接材料与所述双界面模块上的两个备用触点连接。 

本发明双界面智能卡包括卡基和设置于所述卡基上的双界面模块，以及天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部分，其 中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上，所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述双界面模块上的两个备用触点通过焊接材料连接，实现了天线触点与SIM卡之间牢固的电连接。 

附图说明