[发明专利]基于金属框架注塑成型的SIM卡及其制备工艺无效
| 申请号： | 200810227130.3 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101430774A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 朱鹏林;胡建溦;宋佐时;魏云海;覃潇;周兴;吴倩 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡剑辉;龙 洪 |
| 地址： | 102200北京市昌平区昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 金属 框架 注塑 成型 sim 及其 制备 工艺 | ||
1、一种基于金属框架注塑成型的SIM卡，其特征在于，包括：金属框架、芯片，在该金属框架的一面上形成有多个互不相连的触脚，触脚的厚度大于金属框架其它部分的厚度；芯片上的触点通过导线与所述触脚相电连接，所述金属框架、芯片、触脚和导线注塑在与SIM卡外形相适的卡片内，所述触脚暴露在所述卡片的一面上。
2、如权利要求1所述的SIM卡，其特征在于，所述金属框架上设置有镂空。
3、如权利要求1或2所述的SIM卡，其特征在于，所述导线为金丝或铜丝，所述导线通过压焊与所述触脚和所述芯片的触点相接。
4、如权利要求3所述的SIM卡，其特征在于，所述触点为8个。
5、如权利要求4所述的SIM卡，其特征在于，所述框架为铜金属框架。
6、一种基于金属框架注塑成型的SIM卡的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：在金属薄片上通过冲压或者蚀刻工艺加工出金属框架，在该金属框架的一面形成有多个互不相连的触脚，触脚的厚度大于金属框架其它部分的厚度；
步骤2：将SIM芯片贴装在金属框架上，并在多个触脚和相应芯片的触点之间压焊上导线；
步骤3：通过塑封工艺在金属框架、芯片、触脚和导线注塑在与SIM卡外形相适的卡片内，并使触脚暴露在卡片的一面上。
7、如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述金属框架上还设置有镂空。
8、如权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述导线为金丝或铜丝，所述导线通过压焊与所述触脚和所述芯片的触点相接。
9、如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述框架为铜金属框架。
10、如权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述触脚的暴露在所述卡片的一面上还镀有一层镀金层。
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