[发明专利]基于金属框架注塑成型的SIM卡及其制备工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种SIM卡及其制备工艺。

背景技术

随着社会的发展、信息沟通不断的发展，人们使用手机通讯的方式越来越频繁和普遍了，不管是CDMA还是GSM，或者近来的3G手机需求量都在不断上升，而手机中通讯至关重要的手机SIM卡的需求不断的加大。

SIM卡(Subscriber Identity Model客户识别模块)也称为智能卡、用户身份识别卡。它在一电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息，加密的密钥等内容，可供GSM网络客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信息进行SIM卡的使用，完全防止了并机和通话被窃听行为，并且SIM卡的制作是严格按照GSM国际标准和规范来完成的，从而可靠的保障了客户的正常通信。

目前所使用的SIM卡主要包括：由塑料制成的卡基，在卡基上通过专用铣槽设备铣出有植入集成电路模块所用的内槽和外槽，再通过植入模块设备在槽内植入集成电路模块。这种结构存在的问题是制造成本高，而且当将SIM从卡基上取下时，剩余的卡基一般都被废弃掉。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种基于金属框架注塑成型的SIM卡及其制备工艺，不仅能够大大降低制造成本，提高生产效率，而且环保。

为了解决上述问题，本发明提供了一种基于金属框架注塑成型的SIM卡包括：金属框架、芯片，在该金属框架的一面上形成有多个互不相连的触脚，触脚的厚度大于金属框架其它部分的厚度；芯片上的触点通过导线与所述触脚相电连接，所述金属框架、芯片、触脚和导线注塑在与SIM卡外形相适的卡片内，所述触脚暴露在所述卡片的一面上。

优选地，所述金属框架上还设置有镂空。

优选地，所述导线为金丝或铜丝，所述导线通过压焊与所述触脚和所述芯片的触点相接。

优选地，所述触点为8个。

优选地，所述框架为铜金属框架。

本发明提供了一种基于金属框架注塑成型的SIM卡的制备工艺包括如下步骤：

步骤1：在金属薄片上通过冲压或者蚀刻工艺加工出金属框架，在该金属框架的一面形成有多个互不相连的触脚，触脚的厚度大于金属框架其它部分的厚度；

步骤2：将SIM芯片贴装在金属框架上，并在多个触脚和相应芯片的触点之间压焊上导线；

步骤3：通过塑封工艺在金属框架、芯片、触脚和导线注塑在与SIM卡外形相适的卡片内，并使触脚暴露在卡片的一面上。

优选地，所述金属框架上还设置有镂空。

优选地，所述导线为金丝或铜丝，所述导线通过压焊与所述触脚和所述芯片的触点相接。

优选地，所述框架为铜金属框架。

优选地，在所述触脚的暴露在所述卡片的一面上还镀有一层镀金层。

本发明具有如下优点：

1、避免了使用价格昂贵的进口的卷带式金属非金属层压复合材料作为芯片载体，采用以铜为主体的金属框架为载体，极大的降低了生产成本并替代了进口；

2、和传统的SIM卡相比，本发明不再使用塑料卡基，因此杜绝了材料的浪费和环境污染，完全符合当前国家提倡的节能减排政策；

3、由于不再使用专用铣床等设备，因此还减少了设备投入，从而进一步降低了制造成本；

4、缩短工序流程，提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为图1的A-A向部分截面示意图；

图3为金属框架结构示意图。

具体实施方式

如图1、2、3所示，本发明包括：铜制金属框架1、芯片3，在金属框架1上形成有多个互不相连的触脚2，本实施例中为8个，触脚2的厚度略大于金属框架1其它部分的厚度。这样可以保证在后续的塑封封中可以将金属框架1的其它部分塑封起来，而把触脚2用于与外部设备相电连接的一面暴露在塑封壳外。

金属框架1可以为图3所示的形状，金属框架1上设置有镂空6。芯片3设置在金属框架1上的芯片安装区域7上，芯片3上相应的触点通过导线4分别与8个触脚2中的5个相电连接(现有的标准SIM卡也相应设置有8个外接金属片，但只连接了其中的5个，另外有三个是外接金属片闲置的)。

金属框架1、芯片3、触脚2和导线4封装在与SIM卡外形相适的卡片5内，触脚2暴露在卡片5的一面上，用于插入到手机或相应的设备时，与手机或相应的设备相连通。上述导线4可以采用金丝，也可以采用铜丝，导线4通过压焊与触脚2和芯片3的触点(也称为焊盘)相接。

本发明的制备过程如下：