[发明专利]一种块状微电解填料及其制备工艺无效
| 申请号： | 200810230345.0 | 申请日： | 2008-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN101486509A | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 李超;吴刚;谢辉;王守凯 | 申请（专利权）人： | 中钢集团鞍山热能研究院有限公司 |
| 主分类号： | C02F1/70 | 分类号： | C02F1/70 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 | 代理人： | 张 群 |
| 地址： | 114044辽宁省鞍*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 块状 电解 填料 及其 制备 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种块状微电解填料的制备工艺，其特征在于所述的制备工艺为：炼焦用煤、铁屑和粘结剂按规定比例在80-300℃条件下混合均匀，在5-15MPa压力下加压成型，成型后的材料在1300-1800℃条件下高温干馏3-8小时，得到块状高效微电解填料；
该填料是由下述成分按重量份比例制成：炼焦用煤20-40份、铁屑40-70份、粘结剂2-15份；所述的粘结剂选自酚醛树脂、淀粉、焦油中的一种或两种以上组合。
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