[发明专利]药粉均匀分布的药贴及其制备方法有效
| 申请号： | 200810231725.6 | 申请日： | 2008-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101366706A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 雷菊芳;侯红兵 | 申请（专利权）人： | 甘肃奇正藏药有限公司 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70 |
| 代理公司： | 兰州中科华西专利代理有限公司 | 代理人： | 张英荷 |
| 地址： | 730010甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 药粉 均匀分布 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种药粉多点均布药贴的制备方法，包括以下工艺步骤：
①药芯的制备：先将药粉按设计的重量由给料装置分成若干小圆柱，并均匀排布于水平放置的无纺布上；再用相同大小的无纺布覆盖于药粉小圆柱上，然后采用超声波加压焊接的方式，使小圆柱药粉外围的两层无纺布复合在一起，最后沿复合缝裁切，即成多点均布药芯；
②药帖的制备：将上述药芯置于胶布上，然后将保护膜覆盖于胶布上并采用机械加压的方式，使保护膜与胶布复合成一体，即得药粉多点均布药贴。
2.如权利要求1所述药粉多点均布药贴的制备方法，其特征在于：步骤①中超声波加压焊接的超声功率为1000～5000W。
3.如权利要求1所述药粉多点均布药贴的制备方法，其特征在于：所述步骤②中，先在胶布的边缘设置剥离条，再将保护膜覆盖于胶布上并采用机械加压的方式，使保护膜与胶布复合成一体。
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