[发明专利]药粉均匀分布的药贴及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于医疗用品领域，涉及一种外用药贴，尤其涉及一种药粉均匀分布的药贴；本发明同时还涉及一种药粉均匀分布药贴的制备方法。

背景技术

药帖，是中医药上常用的一种外敷制剂的载体，而粉体药帖是最常见的外敷药物之一。目前，粉体药贴的药芯内药粉都是以无规则、不可控的形式包装于包装袋内。药粉在药芯内分布不均不利于有效成分释放及皮肤吸收；另外，药贴的胶布直接与所覆薄膜粘在一起，剥离不方便，不便于患者使用。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种剥离方便的药粉均匀分布的药帖。

本发明的另一目的是提供一种药粉均匀分布药贴的制备方法。

本发明药粉多点均布药贴，包括基质层、药芯和保护层。其中药芯的药粉按小圆柱状均匀分布于两层无纺布之间，并在小圆柱状药粉的外围区域，两层无纺布复合在一起。

本发明的基质层采用即具有防水透气性能，又可以粘贴在皮肤上的柔性材料作成。如胶布、弹力布、棉布、涤布、化纤布(聚酰氨、聚酯、聚氨酯、聚尿、聚甲醛、聚丙烯晴、聚乙烯酸、聚氯乙烯及氟类)等。通常采用胶布。

保护层的作用是隔离药芯，使药芯的成分在没有使用的情况下不至于释放。在使用时需要将保护层从基质上剥离下来，使药芯对准病灶部位粘贴到皮肤上。本发明保护层采用塑料膜、防粘纸、格拉辛纸等，一般采用塑料薄膜。

为了使药帖的保护层便于剥离，在基质层与保护层之间的内边缘设有剥离条。剥离条一般采用剥离纸。

本发明药粉多点均布药贴的制备方法，包括以下工艺步骤：

①药芯的制备：先将药粉按设计的重量由给料装置分成若干小圆柱，并均匀排布于水平放置的无纺布上；再用相同大小的无纺布覆盖于药粉小圆柱上，然后采用超声波加压焊接的方式，使小圆柱药粉外围的两层无纺布复合在一起，最后沿复合缝裁切，即成多点均布药芯；

②药帖的制备：将上述药芯置于胶布上，先在胶布的边缘设置剥离条，然后将保护膜覆盖于胶布上并采用机械加压的方式，使保护膜与胶布复合成一体，即得药粉多点均布药贴。

为了使药芯外边缘的密封焊接牢固，步骤①中超声波加压焊接的超声功率控制在1000～5000W。

本发明与现有技术相比具有以下优点：

1、本发明药芯内的药粉在袋内呈小柱状均匀分布，粉体分布均匀，有利于药物有效成分释放及皮肤吸收，提高了药帖的治疗效果。

2、本发明药芯内药粉的重量控制。

3、本发明在采用剥离条，使剥离更为方便。

附图说明

图1为本发明的结构示意图

具体实施方式

本发明药粉多点均布药贴的制备：

①药芯的制备：先将药粉按设计的重量由给料装置分成若干小圆柱，并均匀排布于水平放置的无纺布上；再用相同大小的无纺布覆盖于药粉小圆柱上，然后采用功率为1000～5000W的超声波焊接，使小圆柱药粉外围的两层无纺布复合在一起，最后沿复合缝裁切，即成多点均布药芯。

上述将粉体按设计的重量分成若干小圆柱状的粉体柱，是由专门的给料装置实现的。该给料装置上均布有若干小圆柱孔。给料后粉体呈小圆柱状排布。

焊接的部位根据设计要求而定。焊接采用的超声波焊接装置包括超声波发振器，超声波发振器上方安装有发振模具，发振模具的上方设置有与发振模具相适配的焊接模具；在焊接模具上方连接有制动汽缸，以带动焊接模具上下运动。焊接时，超声波发振器带动发振模具振动，汽缸带动焊接模具由向下运动，触及发振模具并开始焊接；焊接结束时焊接模具抬起，发振模具发振停止，两层无纺布沿小圆柱药粉外围部位复合在一起，由牵引辊输送出工作部位。

②药帖的制备：将上述药芯置于胶布上，然后将保护膜覆盖于胶布上并采用机械加压的方式，使保护膜(塑料薄膜)与胶布复合成一体，即得药粉多点均布药贴。

上述方法制备的药粉多点均布药贴，包括基质层胶布1、药芯2和保护层3，其中药芯2的药粉按小圆柱状均匀分布于两层无纺布之间，并在小圆柱状药粉的外围区域，两层无纺布复合在一起；胶布与塑料薄膜之间的边缘设置剥离条4(参照图1)。