[发明专利]一种软性排线方法及其结构

权利要求书

1.一种软性排线方法，其特征是：主排线，该主排线包含上绝缘层以及相对于该上绝缘层之下绝缘层以及设置于该上绝缘层与该下绝缘层之间的复数导体，该下绝缘层设有一延伸部凸出于该上绝缘层，该些导体之一端接点外露于该上绝缘层且设于该延伸部之上，使包覆在主排线内之导体的接点设于延伸部上，透过导线层之涂布图案与主排线之复数导体接点间的相对设计，令软性排线之复数导体电性导通且导通位置错置，使软性排线之平行排列之相邻金属导体接点之间的间距经由延伸部上所制作之导线层来改变其最后输出端之接点的间距大小，以连接导通不同端子间距的电连接器，达成具有跳线之效果。

2.根据权利要求1所述方法设计的软性排线结构，其特征是至少包含：

第一导线层，设置于该主排线之下绝缘层之延伸部上，第一导线层系电性连接至少一部份该些导体之该端接点。

3.根据权利要求2所述之软性排线结构，其特征是还包含：

第一绝缘层，设置于该主排线之下绝缘层延伸部上，该第一绝缘层系覆盖第一导线层以及该些导体之该端接点。

4.根据权利要求3所述之软性排线结构，其特征是第一绝缘层有至少一开口以露出部份该第一导线层以及该些导体之该端接点。

5.根据权利要求4所述之软性排线结构，其特征是还包含：

第二导线层，设置于该第一绝缘层上，该第二导线层系电性连接露出部份之第一导线层以及该些导体之该端接点。

6.根据权利要求5所述之软性排线结构，其特征是还包含：

第二绝缘层，设置于第一绝缘层上，该第二绝缘层系覆盖第二导线层。

7.根据权利要求3所述之软性排线结构，其特征是每一导体具有相对之近端接点及远程接点，且该些导体包含：

第一导体，设有第一外露部以及第一截断部，该第一外露部系移除部份之上绝缘层所构成，第一截断部使该第一导体之近端接点及远程接点呈现相互断路状态；

第二导体，设有第二外露部以及第二截断部，该第二外露部系移除部份之上绝缘层所构成，第二截断部使该第二导体之近端接点及远程接点呈现相互断路状态；

第三导线层，设置于上绝缘层上，该第三导线层系电性连接第一外露部与第二外露部。

8.根据权利要求2所述之软性排线结构，其中每一导体具有相对之近端接点及远程接点，且该些导体包含：

第一导体，设有第一外露部以及第一截断部，该第一外露部系移除部份之上绝缘层所构成，第一截断部使该第一导体之近端接点及远程接点呈现相互断路状态；

第二导体，设有第二外露部以及第二截断部，该第二外露部系移除部份之上绝缘层所构成，第二截断部使该第二导体之近端接点及远程接点呈现相互断路状态，第一导线层电性连接该第一外露部与该第二外露部。 

9.根据权利要求5所述之软性排线结构，其特征是其中每一导体具有相对之近端接点及远程接点，且该些导体包含：

第一导体，设有第一外露部以及第一截断部，该第一外露部系移除部份之上绝缘层所构成，第一截断部使该第一导体之近端接点及远程接点呈现相互断路状态；

第二导体，设有第二外露部以及第二截断部，该第二外露部系移除部份之上绝缘层所构成，第二截断部使该第二导体之近端接点及远程接点呈现相互断路状态，第二导线层电性连接该第一外露部与该第二外露部。

10.根据权利要求2至9中任一项所述之软性排线结构，其特征是第一导线层系为导电胶，延伸部与下绝缘层系为一体成型。